改进的寄生五频PIFA天线研究

作     者：周彬 逯贵祯 ZHOU Bin;LU Gui-zhen

作者机构：中国传媒大学通信工程系北京100024 美国宾夕法尼亚州立大学电子工程系电磁通讯实验室宾夕法尼亚州pa16803 

出 版 物：《系统工程与电子技术》 (Systems Engineering and Electronics)

年 卷 期：2011年第33卷第12期

页      面：2602-2607页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080904[工学-电磁场与微波技术] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：平面倒F天线 五频天线 寄生贴片 短路片 

摘      要：提出了一种工作在GSM/DCS/PCS/UMTS/HIPERLAN/2以及IEEE 802.11a频段的五频平面倒F天线的改进形式。该天线结构通过在主辐射贴片以外的容性寄生贴片末端增加延展,改变天线工作的自然模,对多个谐振器进行参差调谐以覆盖感兴趣的频率范围,达到寄生耦合以控制带宽。同时,容性寄生贴片末端的延展部分相当于增加了堆栈的寄生贴片,从而实现多频工作。改进的天线形式满足在所有5个频段内的S11-10dB。利用FDTD方法对该天线进行了仿真,仿真结果与实验结果一致。