掺氧多晶硅膜的研究和在高压平面器件中的应用
出 版 物：《上海半导体》
年 卷 期：1992年第4期
页 面：8-11页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
-
个人中心CENTER读者登录LOGIN
- 首页 HOME
- 资源 RESOURCES
- 服务 SERVICES
- 概况 OVERVIEW
- 资讯 NEWS
-
移动客户端
APP
-
图书管家
WECHAT
维普期刊数据库