一种灌封结构用环氧树脂的固化行为表征和模拟
Characterization and simulation on the cure behavior of epoxy resin for encapsulation structure作者机构:武汉理工大学材料科学与工程学院武汉430070 中国工程物理研究院电子工程研究所绵阳621900
出 版 物:《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)
年 卷 期:2022年第39卷第4期
页 面:1824-1833页
核心收录:
学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
基 金:国家自然科学基金(11902231) 中央高校基本科研业务费专项资金(203201006 203101002)
主 题:环氧树脂 固化模拟 灌封结构 残余应力 光纤布拉格光栅
摘 要:以中高温固化的E39D环氧树脂为研究对象,基于顺序耦合热传导-固化和应力位移模块的数值仿真方法,选择合适的实验方法测试环氧树脂的固化性能,引入相关假设,推导与热传导-固化和应力位移模块相关的树脂固化性能参数和模型;然后,建立典型E39D树脂灌封结构的数值模型,模拟结构内部观测点在固化过程中的温度和应力演变,并基于FBG监测技术,与实验测试所得的观察点温度和应变进行对比;结果显示两者温度误差最大值为8.2%,应变的最大误差为17.3%,验证了固化性能参数测试方法和引入假设的合理性。