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一种灌封结构用环氧树脂的固化行为表征和模拟

Characterization and simulation on the cure behavior of epoxy resin for encapsulation structure

作     者:丁安心 俞星辰 杨鹏 康峻铭 倪爱清 王继辉 李小阳 DING Anxin;YU Xingchen;YANG Peng;KANG Junming;NI Aiqing;WANG Jihui;LI Xiaoyang

作者机构:武汉理工大学材料科学与工程学院武汉430070 中国工程物理研究院电子工程研究所绵阳621900 

出 版 物:《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期:2022年第39卷第4期

页      面:1824-1833页

核心收录:

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:国家自然科学基金(11902231) 中央高校基本科研业务费专项资金(203201006 203101002) 

主  题:环氧树脂 固化模拟 灌封结构 残余应力 光纤布拉格光栅 

摘      要:以中高温固化的E39D环氧树脂为研究对象,基于顺序耦合热传导-固化和应力位移模块的数值仿真方法,选择合适的实验方法测试环氧树脂的固化性能,引入相关假设,推导与热传导-固化和应力位移模块相关的树脂固化性能参数和模型;然后,建立典型E39D树脂灌封结构的数值模型,模拟结构内部观测点在固化过程中的温度和应力演变,并基于FBG监测技术,与实验测试所得的观察点温度和应变进行对比;结果显示两者温度误差最大值为8.2%,应变的最大误差为17.3%,验证了固化性能参数测试方法和引入假设的合理性。

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