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压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

Study on Zinc-Nickel Alloy Electroplating Process of Wrought Rolled Copper Foil

作     者:余德超 谈定生 郭海亮 韩月香 赵为上 王勇 范君良 YU De-chao;TAN Ding-sheng;GUO Hai-liang;HAN Yue-xiang;ZHAO Wei-shang;WANG Yong;FAN Jun-liang

作者机构:上海大学材料科学与工程学院上海200072 上海晶宝铜箔有限公司上海200434 

出 版 物:《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)

年 卷 期:2007年第29卷第6期

页      面:16-19页

学科分类:081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基  金:上海市教委科研基金资助项目(2006AZ004) 

主  题:印制板 压延铜箔 结合力 电镀锌-镍合金 

摘      要:研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。

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