WC_P/Fe-C复合材料的界面反应和基体合金化研究

作     者：宋延沛 李秉哲 张恒 王德全 谢敬佩 SONG Yan-pei;LI Bing-zhe;ZHANG Heng;WANG De-quan;XIE Jing-pei

作者机构：洛阳工学院材料工程系洛阳471039 郑州大学机电工程学院郑州450052 中国一拖集团工艺材料研究所洛阳471039 

出 版 物：《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期：2000年第17卷第3期

页      面：46-50页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：河南省科学技术基金资助项目 清华大学摩擦学国家重点实验室开放基金资助项目 

主　　题：Fe-C基体合金 WCp/Fe-C复合材料 界面反应 

摘      要：利用离心铸造成型碳化钨颗粒 (WCP)增强 Fe- C基体合金的复合结构空心圆柱体 ,采用宏观测量、X射线衍射分析和扫描电镜 (SEM)与能谱 (EDS)的微观分析 ,对 WCP/ Fe- C界面反应和基体合金化研究。结果表明 ,在转速80 0～ 1 2 0 0 r/ min离心铸造机上获得了外径 1 67mm,内径 87mm,高 67mm的空心圆柱体 ,其表面层为 1 6～ 2 0 mm大断面 WCP/ Fe- C复合材料 ,芯部为 Fe- C基体合金。铸造碳化钨颗粒 (CTCP)的表面被高温 Fe- C基体合金熔融体部分溶解 ,甚至解体 ;原位 (in- situ)自生成细小短棒状 WC和 W2 C先共晶析出相 ;远离 CTCP,分布游离的细小颗粒状和网状 WC、W2 C、Fe3W3C- Fe4 W2 C、Cr7C3和 Fe3C碳化物。由于 CTCP部分溶解和扩散作用 ,复合结构空心圆柱体的 Fe- C合金基体被不同程度合金化。