采用综合法封装MEMS加速仪
A multidisciplinary approach for effective packaging of MEMS accelerometer作者机构：飞思卡尔半导体
出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)
年 卷 期：2011年第18卷第11期
页 面：8-8,10-12页
学科分类：08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 080402[工学-测试计量技术及仪器]
摘 要：MEMS封装系统应有MEMS执行感应功能,而且还要避免受到外界环境的影响,同时持续地改进质量,达到较高的ppm性能。本文采用SOIC封装,必须维持一个特定的共振频率,从而防止传感器被粘住或卡住。同时,封装必须确保传感器是可靠和完整的,没有出现断裂或输出偏差。本文采用一种综合学科研究方法,以确定合适的固晶材料来彻底解决器件断裂的问题。这种方法涉及振动分析、电气响应测定、压力分析和断裂力学。
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