超大规模集成电路中互连结构的逻辑模型
Logic Model of the Interconnects in VLSI Circuits作者机构：东南大学毫米波国家重点实验室
出 版 物：《电子学报》 (Acta Electronica Sinica)
年 卷 期：1997年第25卷第2期
页 面：39-44,28页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：本文首次提出一种新观点，超大规模集成电路中互连结构的等效模型应具有层次性．对于底层的电路设计，应将互连看作一种具有分布参数的多端口网络，而对于高层次的模块设计，则应将互连看作一种逻辑元件．基于这种观点，本文提出了一种表格型的逻辑模型，它可以将互连产生的三种主要负效应：串扰、延迟和信号变形全部考虑在内．数值结果表明，这种逻辑模型具有较高的精度和效率．此外，针对逻辑模型的提取，本文还提出了计算多组输人信号瞬态响应的快速算法所应具有的特性．
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