热压烧结法制备W-Cu/AlN复合材料的组织与性能研究（英文）

作     者：朱晓勇 张俊 陈俊凌 吴玉程 Zhu Xiaoyong;Zhang Jun;Chen Junling;Wu Yucheng

作者机构：合肥工业大学安徽合肥230009 安徽省粉末冶金工程技术研究中心安徽合肥230009 中科院等离子体物理研究所安徽合肥230031 

出 版 物：《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)

年 卷 期：2015年第44卷第11期

页      面：2661-2664页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：National Magnetic Confinement Fusion Program(2014GB121001) 

主　　题：热压烧结法 W-Cu/AlN复合材料 性能 

摘      要：采用高能球磨技术制备W-30%Cu(质量分数)纳米晶粉体,再通过球磨混粉的方法添加不同质量分数的纳米AlN颗粒,然后采用热压烧结法得到W-30Cu/x%AlN复合材料。研究并比较了纳米AlN的加入对材料组织结构、物理以及力学性能的影响。结果表明,W-30Cu/x%AlN复合材料都有较致密和均匀的组织结构,AlN的添加,细化了烧结体中W颗粒;纳米AlN颗粒的添加提高了复合材料的硬度,但是随着AlN纳米颗粒含量的增加,基体晶界上的增强相颗粒分布过多,而使材料的抗弯强度有所下降;少量纳米AlN颗粒(≤1%)的添加有利于W-Cu复合材料的热导率提高,随AlN添加量的增加,复合材料的电阻率升高,电导率下降。