Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)陶瓷填充含硅芳炔/苯并噁嗪树脂复合材料的制备及性能

作     者：张恒 王桂徽 胡蔚 万立 侯进森 杜磊 邓诗峰 ZHANG Heng;WANG Guihui;HU Wei;WAN Li;HOU Jinsen;DU Lei;DENG Shifeng

作者机构：华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室上海200237 上海复合材料科技有限公司上海201114 

出 版 物：《功能高分子学报》 (Journal of Functional Polymers)

年 卷 期：2021年第34卷第6期

页      面：512-519页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：装备发展部重点基金(61409220301) 

主　　题：含硅芳炔树脂 苯并噁嗪 介电性能 力学性能 热性能 

摘      要：以含硅芳炔树脂(PSA)和苯并噁嗪树脂(BOZ)为基体,Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)(CLT)陶瓷为填料,通过本体浇铸成功制备了CLT/PSA/BOZ复合材料。结果表明,加入体积分数为10%的BOZ后,共混树脂的固化收缩率降低了57%。当填料体积分数为50%、测试频率为10 GHz时,CLT/PSA/BOZ(φBOZ=10%)复合材料的介电常数增至30.01,介电损耗因子降至0.0035,弯曲强度增至63.75 MPa,导热系数增至0.6990 W/(m·K),热膨胀系数降至2.3×10^(−5)℃^(−1),同时复合材料质量损失5%的热分解温度(T_(d5))超过900℃。该复合材料的耐高温性能十分优异,在高频通信、集成电路及航空航天等领域应用前景广泛。