自动电镀线拉片速率对引线框架镀层微观结构和钎焊性的影响

作     者：王锋涛 万海毅 黄斌 唐世辉 蔡擎 王宗元 查五生 WANG Fengtao;WAN Haiyi;HUANG Bin;TANG Shihui;CAI Qing;WANG Zongyuan;ZHA Wusheng

作者机构：四川金湾电子有限责任公司四川遂宁629000 西华大学材料科学与工程学院四川成都610039 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2021年第40卷第21期

页      面：1627-1630页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

基　　金：四川省重点研发项目(2021YFG0006) 

主　　题：引线框架 电镀 拉片速率 微观形貌 钎焊性 

摘      要：在自动电镀线上对铜基引线框架表面电镀铜镀层,并以Sn–Pb合金进行钎焊试验。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)考察了镀层和焊接截面的显微结构及元素分布,研究了拉片速率对镀层微观形貌、Sn–Pb合金的润湿行为以及焊接截面元素分布的影响。结果表明,拉片速率越大,铜的沉积时间越短,电镀层的致密性越差,对Sn–Pb合金的钎焊性也越差。以8 m/min拉片速率形成的铜镀层表面平整、致密,钎焊后的Cu/Sn界面连接完整,具有较好的微观结构和焊料润湿效果。