低迁移绝缘导热硅脂界面材料的制备及其性能研究

作     者：陈冉冉 郭成 陈砚朋 孙敬文 齐会民 CHEN Ranran;GUO Cheng;CHEN Yanpeng;SUN Jingwen;QI Huimin

作者机构：上海卫星装备研究所上海200240 华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室上海200237 

出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)

年 卷 期：2021年第35卷第20期

页      面：20176-20182,20189页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：中央高校基本科研业务费专项资金(50321041917001) 

主　　题：导热硅脂 界面材料 绝缘性能 低迁移 

摘      要：本研究针对航天器界面材料对高导热、绝缘、低迁移特性的要求,基于分子链缠结理论,自制长链烷基改性硅油(AMS)和含氟碳长链改性硅油(FPS)作为基体,以类球状氮化铝和片状氮化硼为导热填料,制得低迁移绝缘导热硅脂界面材料。通过不同粒径填料的粒径复配、发挥不同形貌填料的协同作用、填料表面改性等,导热硅脂的导热性能可达2.51 W/(m·K),其体积电阻为3.1×10^(15)Ω·cm,击穿电压为10.1 kV·mm^(-1)。对以自制改性硅油为基体制得的导热硅脂进行迁移性能测试,同时对基体硅油进行表面张力和接触角测试,结果表明,导热硅脂的迁移特性与基础油在迁移测试板上的接触角具有相关性。通过引入长支链增加硅油分子链缠结、改善基础油在涂覆面上的接触角,可有效降低导热硅脂的迁移。