无铅焊点可靠性的研究进展
Research progress on reliability of lead-free soldered joints作者机构：长春设备工艺研究所长春130012
出 版 物：《焊接》 (Welding & Joining)
年 卷 期：2021年第8期
页 面：41-48,64页
学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
主 题：无铅钎料 焊点可靠性 外加载荷及热循环 电迁移 锡须
摘 要：文中根据近两年来国内无铅钎料研发过程中存在的问题,简要评述了无铅钎料的研究进展及发展趋势,并着眼于焊点可靠性对无铅钎料进行了评述。首先介绍影响无铅焊点可靠性的因素;其次汇集了2012~2018年国内学者对无铅钎料焊点可靠性的研究方法及研究成果,并结合加载载荷及热循环共同作用、有限元模拟分析、电迁移及锡须生长影响无铅焊点性能的4个方面对无铅焊点可靠性进行了分析;最后结合以上研究成果针对无铅钎料的未来发展进行展望,为新型无铅钎料的进一步研究提供理论支撑。
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