含有端基和碳桥结构的OSG薄膜性能研究

作     者：张露露 闫江 王艳蓉 张静 张金明 王雪松 Rasadujjaman 魏淑华 ZHANG Lulu;YAN Jiang;WANG Yanrong;ZHANG Jing;ZHANG Jinming;WANG Xuesong;Rasadujjaman;WEI Shuhua

作者机构：北方工业大学信息学院北京100144 达卡工程与技术大学加济布尔1700孟加拉国 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2021年第51卷第5期

页      面：717-723,728页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61874002) 北京市自然科学基金资助项目(4182021) 

主　　题：低介电常数薄膜 孔隙率 孔结构 杨氏模量 

摘      要：研究了具有甲基末端和碳桥结构的多孔有机硅酸盐玻璃(OSG)薄膜的化学组成、孔结构和力学性能。对薄膜进行不同的固化处理,形成稳定的多孔薄膜结构。结果表明,在空气环境中固化时,由于氧气的存在,碳桥形成硅醇的过氧化物自由基被破坏,薄膜的机械性能降低。尽管氮气固化样品中保留了乙烯桥接基团,空气固化样品的力学性能仍优于氮气固化样品。原因是空气固化中微孔的坍塌增加了薄膜内部密度,为硅醇基团的缩合创造了更有利的条件。