小分子化合物与DNA结合的研究——取代基电性因素的影响
BINDING STUDY ON THE SMALL-MOLECULE-DNA INTERCALATION——THE EFFECT OF INTERCALATOR SUBSTITUENTS PROPERTIES作者机构：北京医科大学天然药物及仿生药物国家重点实验室 美国乔治亚州立大学化学系
出 版 物：《北京医科大学学报》 (Journal of Peking University(Health Sciences))
年 卷 期：1991年第23卷第4期
页 面：325-328页
核心收录：
学科分类：0710[理学-生物学] 071010[理学-生物化学与分子生物学] 081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：通过NMR及粘度测定,本文研究了7个具有不同取代基的萘并噻吩系列化合物与DNA结合的方式。认定无论取代基的电性如何,此系列化合物均以嵌插络合的方式与DNA结合。通过光谱及热力学测量,比较了取代基的电性效应对本系列化合物与DNA结合强度的影响,发现Hammett取代基常数σ与小分子—DNA络合物的表观稳定常数K(LogK)值有一定的相关性,并据此初步探讨了其反应机制。
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