微系统Interposer测试技术与发展趋势
Research status and development trends of Interposer test technology on micro-system作者机构：北京微电子技术研究所北京100076
出 版 物：《遥测遥控》 (Journal of Telemetry,Tracking and Command)
年 卷 期：2021年第42卷第5期
页 面：63-69页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：微系统 Interposer 测试 TSV RDL
摘 要：随着微系统技术向三维立体集成不断发展,Interposer技术逐渐成为关注的焦点,是未来电子系统小型化和多功能化的重要技术途径,具有广阔的应用市场和发展前景。关于Interposer的测试技术研究也提上发展日程。对目前Interposer测试技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点总结了研究机构在Interposer测试技术领域的研究现状,并对技术发展趋势做了简单展望。
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