介孔材料SBA-15为修复剂载体的环氧树脂自修复形状记忆复合材料

作     者：邹毓 邓明秀 张发爱 Yu Zou;Mingxiu Deng;Fa’ai Zhang

作者机构：桂林理工大学材料科学与工程学院广西桂林541004 

出 版 物：《高分子材料科学与工程》 (Polymer Materials Science & Engineering)

年 卷 期：2021年第37卷第6期

页      面：79-84,93页

核心收录：

学科分类：0821[工学-纺织科学与工程] 0817[工学-化学工程与技术] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51263004 21664005) 

主　　题：介孔二氧化硅 断裂韧性 自修复 形状记忆环氧树脂 

摘      要：将介孔二氧化硅SBA-15(MS)装载甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)修复体系(MS@GMA),引入氢化双酚A环氧树脂与聚醚胺组成的形状记忆环氧基体(SMEP)中,得到MS@GMA/环氧自修复形状记忆复合材料(SMPC)。研究了介孔材料含量与表面改性对SMPC的力学性能、自修复以及形状记忆性能的影响。扫描电子显微镜结果表明,当MS用量在4%以下时,其在SMPC中分散良好,划痕损伤能够在裂纹处通过释放的GMA聚合而修复。对SMPC进行动态力性能分析与U型折叠-展开形状记忆,测试结果表明,复合材料储能模量最高提升32%,保留形状记忆特征,复合材料在经受8次循环测试后能够较好地保持形状回复率。采用单边切开梁法测试复合材料的断裂韧性修复性能,在添加4%硅烷偶联剂改性的MS@GMA时自修复效率最高,可达68%。