CCD芯片金属层脱落失效分析与改进措施
Analysis of Metal Layer Liftoff Failure in CCD Chip and Improvement Measures作者机构：重庆光电技术研究所固体图像传感器事业部重庆400060
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2021年第38卷第8期
页 面：20-22页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：在CCD芯片制作中,出现金属层脱落的现象,通过分析金属层脱落的原因,开展工艺验证实验,采取相应改进措施,成功解决了金属层脱落的问题,使得金属层制备的工艺集成能力和芯片成品率得到了显著提升。
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