基于球谐函数的三维装配体模型相似性分析方法

作     者：余志强 欧阳森山 孙炜 YU Zhiqiang;OUYANG Senshan;SUN Wei

作者机构：成都飞机工业(集团)有限责任公司四川成都610092 西北工业大学机电学院陕西西安710072 

出 版 物：《计算机集成制造系统》 (Computer Integrated Manufacturing Systems)

年 卷 期：2021年第27卷第7期

页      面：1974-1980页

核心收录：

学科分类：1305[艺术学-设计学（可授艺术学、工学学位）] 13[艺术学] 081104[工学-模式识别与智能系统] 08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 081101[工学-控制理论与控制工程] 0811[工学-控制科学与工程] 

基　　金：国家科技支撑计划资助项目(2015BAF17B02) 

主　　题：装配体检索 球谐函数 相似性计算 豪斯多夫距离 

摘      要：在新产品研制过程中,依托模型相似性从已有资源中获取可重用信息,对提升研制效率、降低研制成本具有重要价值。以三维装配体模型为对象,综合考虑装配体形状及零件相对位置关系信息,提出一种基于球谐函数的装配体相似性分析方法。首先,利用球谐函数将装配体所包含零件量化表示为形状描述空间中的点,以形状空间点集作为装配体描述符;然后,通过改进的Hausdorff距离算法计算装配体描述符中点集之间的不相似度,建立了相似装配体的检索方法;最后,利用装配体检索实例库,以5组装配体为检索对象,对模型装配位置不同、细节不同以及带宽N取值不同时相似性计算结果进行分析讨论,验证了所提方法的有效性。