酚醛纸基板铜箔胶粘剂的研制
Study of a New Copper-Foil Adhesive for Bakelite Paper laminate作者机构：大连宝利德超级层压板有限公司大连116600 三星公司大连116024
出 版 物：《绝缘材料》 (Insulating Materials)
年 卷 期：2002年第35卷第1期
页 面：12-14页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：本文介绍了一种新的覆铜板铜箔胶粘剂 ,应用于酚醛纸板上 ,具有较高的耐漏电起痕性 ;研究了胶粘剂的合成、铜箔涂胶及层压板制造等工艺。
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