锗片表面钝化探究进展
Research Progress of the Surface Passivation on Germanium Wafer作者机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220
出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)
年 卷 期：2021年第50卷第4期
页 面：27-30,39页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：从锗片实际应用中存在的表面均匀性差、表面质量不稳定问题出发,对影响锗片表面质量的因素进行了分析。研究结果表明,对锗片表面进行钝化后,能够改变锗抛光片表面的悬挂键状态、降低界面态密度,最终提高锗片的实际应用效果。并重点对氢钝化、氯钝化、氮钝化、硫钝化、硅钝化、氟钝化、烷烃钝化等主流钝化方式的适用性及优劣性进行了对比分析,对比分析主要从钝化液种类的选取、钝化时间与温度、钝化效果几个方面进行。
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