通过复配填料制备高导热、高耐磨和低介电聚四氟乙烯复合材料

作     者：陈鸿 李晨曦 姚权卫 陈枫 傅强 CHEN Hong;LI Chen-xi;YAO Quan-wei;CHEN Feng;FU Qiang

作者机构：四川大学高分子科学与工程学院四川成都610065 中昊晨光化工研究院有限公司四川自贡643200 

出 版 物：《塑料工业》 (China Plastics Industry)

年 卷 期：2021年第49卷第6期

页      面：148-152页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：聚四氟乙烯 复合材料 填料比例 填料尺寸 高导热 高耐磨 低介电 

摘      要：电子封装材料领域的飞速发展要求复合材料不仅满足高热导率和一定的摩擦性能,还具有低介电常数和低介电损耗等。聚四氟乙烯(PTFE)因具有优异的介电性能、摩擦性能和热稳定性而常被作为基体,但其导热性差限制了其更广泛的应用。将高导热填料六方氮化硼(h-BN)和氧化铝(AO)颗粒复配,研究填料的比例和尺寸对PTFE复合材料导热、摩擦和介电性能的影响。结果发现h-BN和AO的体积分数比为20∶10、AO的平均粒径为0.5μm时,PTFE复合材料的综合性能最佳。本工作为通过填料复配获得具有优异的导热、介电和摩擦性能的高分子复合材料提供了思路和方法。