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微型化Teflon驻极体的研究

Study of Miniaturization Teflon Electret

作     者:何渝 温中泉 温志渝 唐彬 HE Yu;WEN Zhong-quan;WEN Zhi-yu;TANG Bin

作者机构:重庆大学微系统研究中心 

出 版 物:《传感技术学报》 (Chinese Journal of Sensors and Actuators)

年 卷 期:2008年第21卷第6期

页      面:985-988页

核心收录:

学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:国家“863”资助项目(2005AA404280) 国家自然科学基金资助(60706032) 

主  题:驻极体 微型化 充电过程参数 Teflon 表面电位 稳定性 

摘      要:针对驻极体微型化后存在表面电位低和稳定性差等诸多问题,通过对充电电压、温度、湿度和时间等充电过程参数和微型化驻极体的制备方式的一系列对比实验和分析,获得了Teflon驻极体的优化充电条件,得到了较高表面电位和稳定性好的微型化Teflon驻极体。

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