LED显示“屏”到“器”的封装技术演进
The LED Display "Screen" to "Device" of Packaging Technology Evolution作者机构：佛山市国星光电股份有限公司广东佛山528000
出 版 物：《中国照明电器》 (China Light & Lighting)
年 卷 期：2021年第2期
页 面：1-5页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：佛山市核心技术攻关项目(1920001000236)
主 题：LED 显示屏 封装技术 SMD Micro LED
摘 要：随着LED芯片尺寸、显示屏器件点间距的减小、封装技术的发展,LED显示屏的观看距离越来越近。LED封装是整个LED产业链的中游,对LED显示屏的发展起着至关重要的作用,它经历了直插式、表贴式(SMD)和集成式的发展阶段。本文综述了LED显示封装技术演进,介绍了Mini&Micro LED显示产业化关键技术及发展现状,并对未来LED显示器技术方向及面临的挑战进行了展望。
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