LCP柔性基板的薄膜电阻制作技术

作     者：丁蕾 罗燕 刘凯 陈韬 王立春 Ding Lei;Luo Yan;Liu Kai;Chen Tao;Wang Lichun

作者机构：上海航天电子技术研究所上海201109 

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2021年第58卷第2期

页      面：170-176页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国防科工局“十三五”国防基础科研项目(JCKY2018203C042) 

主　　题：液晶聚合物(LCP)柔性基板 TaN 薄膜电阻 电阻温度系数(TCR) 膜层附着强度 电阻精度 

摘      要：针对液晶聚合物(LCP)柔性基板高频电子封装应用需求,采用一种薄膜溅射工艺直接在LCP柔性基板上制作TaN薄膜电阻,研究不同等离子体预处理方式对LCP表面形貌和LCP表面薄膜金属膜层附着强度的影响,进一步研究溅射气压和氮气体积分数等参数对电阻性能的影响,考察LCP柔性基板上的TaN薄膜电阻精度及电阻温度系数(TCR),并制备出50Ω的薄膜电阻。结果表明:当射频功率为300 W的氧等离子体预处理600 s时,LCP表面的面粗糙度低,LCP基板表面薄膜金属膜层附着强度高,其值5.0 N/mm^(2);当溅射功率为400 W、氮气体积分数为3%、溅射气压为0.2 Pa时,制备的TaN薄膜电阻的阻值精度高,阻值精度≤±4%,TCR电阻稳定性能好。