PCB板激光精密锡焊工艺研究
Research on Laser Precision Soldering Process of PCB Plate作者机构：武汉科技大学城市学院湖北武汉430083
出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)
年 卷 期：2021年第50卷第5期
页 面：138-141页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：采用锡环作为钎料,平均功率50 W半导体激光器作为加工热源,对PCB板与pin针进行精密锡焊。以激光功率、焊接速度、离焦量为变量进行三因素三水平正交试验。结果表明当激光平均功率40 W,焊接速度20 mm/s,离焦量2 mm时,焊点饱满无虚焊,PCB边缘未烧焦,焊接效果最佳。焊点最高温度随激光功率的增加而增加。
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