介电导热云母/氮化硼纳米杂化聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

作     者：张春琪 吴斌 宋江伟 景录如 ZHANG Chunqi;WU Bin;SONG Jiangwei;JING Luru

作者机构：苏州太湖电工新材料股份有限公司江苏苏州215214 中国地质大学(武汉)湖北武汉430074 

出 版 物：《绝缘材料》 (Insulating Materials)

年 卷 期：2021年第54卷第2期

页      面：37-42页

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：纳米复合材料 氮化硼 云母 聚酰亚胺 导热性能 

摘      要：首先以六方氮化硼(h-BN)微粉及绢云母微粉(Mica)为原料,通过冻融循环结合超声工艺剥离出氮化硼纳米片(BNNS)及云母纳米片(MNS);之后以BNNS和MNS为绝缘导热填料,采用原位聚合法及二步法的水性聚酰亚胺(PI)工艺,制备了云母/氮化硼纳米杂化聚酰亚胺薄膜(简称为MNS/BNNS纳米杂化PI薄膜)。研究了不同MNS/BNNS填充量对纳米杂化PI薄膜性能的影响,采用XRD、TEM、AFM对BN、BNNS、Mica、MNS的形貌、结构进行了表征,并测定了MNS/BNNS纳米杂化PI薄膜的导热系数、介电常数及电气强度等性能。结果表明:当m(MNS)∶m(BNNS)=1∶2时,纳米杂化PI薄膜具有较好的综合性能,导热性能比纯PI大幅提高,导热系数为0.743 W/(m·K),电气强度可达246 MV/m,介电常数为5.28。