基于工艺仿真和3DP砂型的大型薄壁电子机箱骨架制造
Manufacture of Large Thin Wall Electronic Case Framework Based on Process Simulation and 3DP Sand Mold作者机构：河南平原光电科技有限公司
出 版 物：《特种铸造及有色合金》 (Special Casting & Nonferrous Alloys)
年 卷 期：2020年第40卷第12期
页 面：1384-1387页
学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0835[工学-软件工程] 081202[工学-计算机软件与理论] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）]
摘 要：针对薄壁电子机箱骨架铸件,设计了浇注系统,运用仿真软件对工艺进行仿真及优化,确定最优工艺。采用3D打印砂型铸造工艺完成了铸件的试制,铸件成形良好,最小壁厚达到2.5mm,尺寸精度及内部品质满足品质。
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