硅片加工工艺学
Silican wafer processtechnologyI S B N：(纸本) 15192·401
出 版 社：上海：上海科学技术文献出版社
出 版 年：1985年
页 数：208页
主 题 词：半导体工艺
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：介绍硅片加工的整个工艺过程及操作步骤和方法。