半导体材料及其应用
版本说明：第1版
I S B N：(纸本) 15033·6190
出 版 社：北京：机械工业出版社
出 版 年：1986年
页 数：230页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：本书主要介绍半导体材料与器件的关系，特别对传感元件所使用的半导体材料作了较详细的介绍。