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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 封装成本
  • 1 篇 先进封装
  • 1 篇 铜球键合
  • 1 篇 电学性能
  • 1 篇 热学性能
  • 1 篇 键合可靠性

机构

  • 1 篇 wire bond strate...

作者

  • 1 篇 christopher brea...

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"机构=Wire Bond Strategic Business Unit Oerlikon Assembly Equipment Pte Ltd"
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微电子器件封装中铜与金球键合的比较(英文)
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电子工业专用设备 2009年 第7期38卷 25-28页
作者： Christopher Breach wire bond strategic business unit oerlikon assembly equipment pte ltd
铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力, 最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝向铜丝转变的倾向,但是其中有一些工艺问题,需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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