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基于进化多任务的稀疏大规模多目标优化
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计算机学报 2025年 第02期 358-380页
作者: 梁正平 王侃 周倩 王继刚 朱泽轩 深圳大学计算机与软件学院 中兴通讯股份有限公司
稀疏大规模多目标优化存在稀疏位置探测困难、搜索空间巨大等诸多挑战,现有为数不多的稀疏大规模多目标优化算法在稀疏位置的探测准确率和非零决策变量的优化程度方面尚存在较大提升空间.为进一步提升稀疏大规模多目标优化的性能,本文... 详细信息
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ScaleFS:面向大语言模型的高性能可扩展元数据设计
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计算机研究与发展 2025年 第03期62卷 589-604页
作者: 尚碧筠 韩银俊 肖蓉 陈正华 屠要峰 董振江 南京邮电大学计算机学院 中兴通讯股份有限公司
近年来,以Chat GPT为代表的大语言模型(large language model,LLM)技术发展迅速.随着模型参数规模的持续增长,构建和应用大模型对数据存储规模和存储访问效率提出了更高要求,这对传统存储系统带来了严峻挑战.首先分析了大模型在数... 详细信息
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面向大模型的高性能可扩展元数据设计ScaleFS
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计算机研究与发展 2025年
作者: 尚碧筠 韩银俊 肖蓉 陈正华 屠要峰 董振江 南京邮电大学计算机学院 中兴通讯股份有限公司
近年来,以ChatGPT为代表的大语言模型(large language model,LLM)技术发展迅速.随着模型参数规模的持续增长,构建和应用大模型对数据存储规模和存储访问效率提出了更高要求,这对传统存储系统带来了严峻挑战.首先分析了大模型在数... 详细信息
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PG-RAC:基于PostgreSQL的共享缓存多写事务处理数据库
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软件学报 2025年 第03期36卷 1065-1083页
作者: 印钰杰 史浩洋 范自豪 周华辉 刘晟驰 胡卉芪 魏星 陈河堆 屠要峰 蔡鹏 周烜 华东师范大学数据科学与工程学院 中兴通讯股份有限公司
云原生数据库的主流设计采用一主多从架构,集群中从节点可以分担主节点的只读请求,写请求由主节点处理.在此基础上,为了进一步满足大规模交易扩展的需求,一些云数据库尝试实现多写事务扩展.多写扩展的一种实现路径是在计算节点间实现共... 详细信息
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MB级别硬隔离确定性关键性技术研究
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广东通信技术 2025年 第2期45卷 58-60,79页
作者: 占治国 刘爱华 中兴通讯股份有限公司
介绍了骨干网在L1层的MB级别细粒度硬隔离切片技术的研究成果,从时隙划分,时隙交叉,业务数据映射匹配,协同管控等方面进行了详细分析和设计,最后研制了原型样机并进行了测试,测试结果验证了相关技术的可行性。
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全面预算管理在公司经营管控中的实践意义
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中国会展 2025年 第2期 147-149页
作者: 黎苡朝 深圳市博天通讯有限公司
随着市场环境的日益复杂多变,企业面临着更大的挑战和发展压力。全面预算管理作为现代企业管理体系的重要组成部分,以其全面性、系统性和前瞻性的特点,为企业的经营管控提供了强有力的支撑。目前,部分企业对全面预算管理的认识还不够深... 详细信息
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三层交换机的VLAN技术分析
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电子技术 2025年 第01期 22-23页
作者: 李晓飞 中兴通讯股份有限公司
阐述三层交换机在VLAN中的工作方式和应用场景,探讨配置环境参数、数据流及VLAN的方法,以充分发挥VLAN技术的优势,维持三层交换机的性能,确保子网信息的有效传递。
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激光SLAM导航AGV系统架构及应用实践
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现代信息科技 2025年 第2期9卷 163-170页
作者: 蔡冬 李晨阳 凌立 王婷 张健 中兴通讯股份有限公司 陕西西安710111 中兴通讯股份有限公司 广东深圳518057
物流系统作为智能工厂的“血管”,是决定工厂“新陈代谢”效率的核心组成部分,对工厂生产模式和生产效率有直接的影响。随着物流装备技术的发展,物流自动化、智能化、黑灯化技术的应用对工厂生产效率的提升作用越来越显著。文章介绍了... 详细信息
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核心竞争力的企业财务战略管理研究
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中国会展 2025年 第2期 168-170页
作者: 杨乾龙 广东通宇通讯股份有限公司
在全球化竞争日益激烈的今天,企业财务战略管理已成为企业核心竞争力的重要组成部分。如何科学规划财务战略,灵活应对环境变化,直接关系到企业的生存与发展。文章将对企业财务战略管理进行简要阐述,具体分析企业加强财务战略管理对于核... 详细信息
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表贴热保护型瞬态抑制二极管器件的设计应用
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电子工艺技术 2025年 第1期46卷 7-10页
作者: 孙磊 李浩 聂中明 统雷雷 王世堉 邱华盛 中兴通讯股份有限公司 广东深圳518057 中兴通讯(南京)有限责任公司 南京211161
热保护型瞬态抑制二极管(TTVS)通常被用作防止雷击等异常大电流的保护器件,在通讯基站电源系统中广泛应用。该类器件一般都是以插件封装形式出现,通过通孔焊接方式安装到PCB上。全表面贴需求的提出,不但意味着器件封装形式的改变;而且... 详细信息
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