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LTE Cat.1物联网芯片物理层设计与开发

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科学技术创新 2024年第15期 75-78页

作者：吴晓荣芯迈微半导体(上海)有限公司上海

本文结合芯迈微半导体的Cat.1物联网芯片开发项目展开研究,首先简要介绍项目开发情况;然后重点阐述了物理层功能的软硬件协同开发流程、软硬件划分、ASIC设计的硬件资源与时序优化,以及功耗相关的软硬件设计;最后规划清晰的芯片验证路径... 详细信息

本文结合芯迈微半导体的Cat.1物联网芯片开发项目展开研究,首先简要介绍项目开发情况;然后重点阐述了物理层功能的软硬件协同开发流程、软硬件划分、ASIC设计的硬件资源与时序优化,以及功耗相关的软硬件设计;最后规划清晰的芯片验证路径,有效暴露ASIC模块的设计问题。

关键词： Cat.1 LTE通信芯片通信物理层芯片验证

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高新技术企业研发支出与企业绩效关系研究

现代商业研究 2024年第10期 5-7页

作者：胡莹苏州明彰半导体技术有限公司

本文探讨了高新技术企业研发支出与企业绩效的关系。通过分析企业研发支出强度和研发人员比例对企业盈利能力、成长能力、创新能力和生产效率等方面的影响，发现二者对企业绩效具有显著的正向调节作用。同时，通过对政府补助在研发支出... 详细信息

本文探讨了高新技术企业研发支出与企业绩效的关系。通过分析企业研发支出强度和研发人员比例对企业盈利能力、成长能力、创新能力和生产效率等方面的影响，发现二者对企业绩效具有显著的正向调节作用。同时，通过对政府补助在研发支出与企业绩效关系中调节效应的研究，发现政府补助能够进一步强化研发支出对企业绩效的促进作用。本文从多个角度提出提升高新技术企业研发绩效的对策和建议，以期为高新技术企业的可持续发展提供参考和借鉴。

关键词：高新技术企业研发支出企业绩效政府补助

来源：博看期刊

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半导体设备预测性维修技术的运用探究

中国新通信 2024年第12期26卷 13-16页

作者：王友旺深圳深爱半导体股份有限公司

在半导体生产制造中,设备的故障诊断与维护是一个重要环节,其影响因素众多,例如工艺、设备、环境等。有研究表明,设备故障的95%~100%发生在生产运行中,只有5%~15%发生在设备运行前。可见,设备故障具有突发性,对生产影响极大。预测性维... 详细信息

在半导体生产制造中,设备的故障诊断与维护是一个重要环节,其影响因素众多,例如工艺、设备、环境等。有研究表明,设备故障的95%~100%发生在生产运行中,只有5%~15%发生在设备运行前。可见,设备故障具有突发性,对生产影响极大。预测性维修技术的核心是通过监测、诊断、评估等手段获取设备的状态信息,以避免或减少设备故障带来的损失。实施预测性维修技术可以在不影响正常生产的前提下对设备进行维护保养,从而使设备保持最佳的工作状态,延长使用寿命。在半导体生产制造过程中,预测性维修技术具有广泛的应用前景。

关键词：半导体设备预测性维修技术

危险化学品企业电气防爆现状分析及管理对策研究

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中国科技期刊数据库工业A 2024年第5期 0193-0196页

作者：丁鹏上海新微半导体有限公司上海200000

在危险化学品企业的生产过程中,电气防爆是保障生产安全的重要环节。电气设备在运行过程中可能产生电火花或热效应,成为引发爆炸事故的潜在危险源。本文通过对当前危险化学品企业电气防爆现状的深入分析,揭示了存在的风险点和管理漏洞,... 详细信息

在危险化学品企业的生产过程中,电气防爆是保障生产安全的重要环节。电气设备在运行过程中可能产生电火花或热效应,成为引发爆炸事故的潜在危险源。本文通过对当前危险化学品企业电气防爆现状的深入分析,揭示了存在的风险点和管理漏洞,并在此基础上提出了一系列管理对策。研究发现,多数企业在电气防爆意识、防爆技术应用、安全管理制度等方面存在不足。因此,本文建议加强全员防爆安全教育,提升电气防爆技术水平,规范防爆型电气设备选配标准,以及强化设备的运行与维护,以降低危险化学品企业的安全风险,确保生产的稳定性和人员的安全性。

关键词：危险化学品电气防爆安全生产电气设备

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封装键合过程分解

电子元器件与信息技术 2024年第1期8卷 20-23页

作者：李瑞禅何宗军郑少鹏深圳深爱半导体股份有限公司

半导体芯片封装在国内已经有着数十年的技术累积，它是将芯片和框架与外界连接的桥梁。芯片的稳定与否离不开封装的每一个环节。在封装制程中最关键的工序是引线键合（Wire Bonding），是整个封装流程的重点管控工序，微芯片体积小，表... 详细信息

半导体芯片封装在国内已经有着数十年的技术累积，它是将芯片和框架与外界连接的桥梁。芯片的稳定与否离不开封装的每一个环节。在封装制程中最关键的工序是引线键合（Wire Bonding），是整个封装流程的重点管控工序，微芯片体积小，表面的硅材料的抗击性能弱，引线键合过程很容易发生芯片裂纹，裂纹导致的失效是致命的。引线键合是通过热量、压力、超声能量所产生的铝层和金属引线之间原子量级瞬间结合，使引线与芯片焊盘紧密焊合的过程。键合最终的作用是从核心芯片中引入和导出电连接。本文叙述了球形焊接（Ball bonding）键合设备的焊接过程。

关键词：键合时序键合过程焊接过程

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轮速传感器AK协议解码系统设计与实现

传感器世界 2024年第7期30卷 38-47页

作者：李乐荣广东舆芯半导体科技有限公司广东广州515063

带AK协议的轮速传感器为汽车主动安全控制系统提供了轮速信息的同时,还提供了转动方向以及诊断等其他信息,为控制系统可靠性的提升发挥了重要的作用。文章以机电制动控制器(Electromechanical Brake System,EMB)为例,采用分立电路与EMB... 详细信息

带AK协议的轮速传感器为汽车主动安全控制系统提供了轮速信息的同时,还提供了转动方向以及诊断等其他信息,为控制系统可靠性的提升发挥了重要的作用。文章以机电制动控制器(Electromechanical Brake System,EMB)为例,采用分立电路与EMB控制器自带的微处理器设计解码系统,进行轮速传感器AK协议解码。通过对AK协议的关键特征进行分析,设计了硬件信号处理电路,分别提取出速度信号与数据信号。基于微控制单元(Microcontroller Unit,MCU)现有的AUTOSAR软件架构,以复杂驱动的形式设计解码软件,进行速度与数据解码。搭建测试平台,对解码系统进行测试。测试结果证明,解码系统对速度和数据的解码结果准确,具有工程实用性。

关键词： AK协议轮速传感器窗口比较电路曼切斯特码

联合RIS子块与接收天线的索引调制方案性能分析

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信号处理 2024年第7期40卷 1318-1328页

作者：景小荣万宇曾裕于江陈前斌重庆邮电大学通信与信息工程学院重庆400065 上海星思半导体有限责任公司上海201101

利用大量无源反射器件设计的可重构智能表面(RIS),具有拓展无线通信覆盖范围、降低系统成本/功耗和提升未来通信系统性能的优势;而索引调制(IM),通过激活通信资源的子集可实现信息的隐性传输,有望为无线通信带来更高的频谱效率和能量效... 详细信息

利用大量无源反射器件设计的可重构智能表面(RIS),具有拓展无线通信覆盖范围、降低系统成本/功耗和提升未来通信系统性能的优势;而索引调制(IM),通过激活通信资源的子集可实现信息的隐性传输,有望为无线通信带来更高的频谱效率和能量效率,因此,为进一步提升未来无线通信系统的性能,该论文融合RIS与IM技术,提出一种联合RIS子块与接收天线的IM方案。在该方案中,按照相邻原则,将RIS反射元件分割为若干子块,进而利用RIS子块索引与接收天线索引同时实现附加信息传递,即对待传输比特序列,将其分割为三部分,其中第一部比特被调制为星座符号,第二部分用于指示RIS子块划分,第三部分用于指示接收天线索引;在此基础上,根据最大似然(ML)检测的成对错误概率(PEP)解析形式,分四种情况,从理论上推导出对应的矩母函数(MGF),得到无条件PEP的解析表达式,最后得到该方案ML检测的平均误码率(ABER)性能上界。仿真结果表明,与现有RIS辅助的IM方案相比,无须增加额外频谱资源,所提方案的系统可达速率和系统差错性能方面均具有一定优势;同时,验证了ML检测的ABER上界具备严格一致性。

关键词：可重构智能表面索引调制最大似然检测理论误码率

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单对线以太网物理层模拟前端设计思考

微电子学与计算机 2024年第2期41卷 44-51页

作者：谷东明曹炜深圳市海思半导体有限公司上海201206

单对线以太网是近年来新兴的以太网技术,随着汽车自动驾驶和工业物联网的高速发展,凭借上层应用扩展和底层布线上的绝对优势,正在大规模应用。单对线以太网物理层模拟前端技术是实现单对线以太网通信的关键基础技术。本文讲述了现有单... 详细信息

单对线以太网是近年来新兴的以太网技术,随着汽车自动驾驶和工业物联网的高速发展,凭借上层应用扩展和底层布线上的绝对优势,正在大规模应用。单对线以太网物理层模拟前端技术是实现单对线以太网通信的关键基础技术。本文讲述了现有单对线以太网物理层模拟前端相关的标准,架构及相关模块设计技术,重点对发射器TX和接收器RX关键模块的现有实现技术及其优缺点进行了列举分析。发射器TX电流模结构易于实现高精度但功耗效率低,电压模结构精度略低但功耗效率更高;接收器RX的设计围绕模拟数字转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)展开,ADC决定着整个RX的性能、功耗、面积和复杂度,分段和重新装配(Segmentation And Reassembly,SAR)ADC是首选结构,应用上限不断提高。由此进一步明确了在高性能、低功耗、小面积的单对线以太网物理层模拟前端设计中的挑战。

关键词：单对线以太网物理层模拟前端