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检索条件"机构=Dow Corning公司"
640 条 记 录,以下是1-10 订阅
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防护与舒适并存的新型抗机械冲击防护服
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纺织导报 2006年 第9期 62-63,67页
作者: Graham Budden dow corning公司
美国著名硅胶原料制造商dow corning公司最新研发了一款积极防护系统(Active Protection System)纺织品。该织物遇到冲击或压迫时会立即变硬,从而保护人体免受伤害,它同时还具备透气性、柔韧性、灵活性、轻便性、易护理性等许多传统防... 详细信息
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固体润滑剂改善摩擦衬片性能的考察
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固体润滑 1991年 第4期11卷 250-256页
作者: RüdigerHolinski 李伟麟 dow corning Germany Research and Development
摩擦衬片和制动衬片一样必须具备一些摩擦学性能。这些性能——尤其是高而稳定的摩擦和低磨损率十分重要,因为这些衬片大多是保险部件。人们发现一些无机固体润滑剂和固体协同混合物在许多状况下对改善磨损率和摩擦系数之类的摩擦学性... 详细信息
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等离子熔炼法用砂制取硅和用铁燧石矿制取硅铁
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铁合金 1991年 第2期22卷 53-58页
作者: V.D.Dosaj J.B.May A.W.Rauchholz H.G.Mueller E.Koch 毕传泰 dow corning公司 Voest-Alpine工业公司
引言两步等离子熔炼法金属硅传统上是在埋弧电炉内采用碳热还原石英块的方法生产。以利用等离子进行过程加热和两级封闭反应器为基础的一种新型硅熔炼原理已显现一些优点。对利用这种新型等离子熔炼法进行的以下三项实验,即从砂和木炭... 详细信息
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CPU主要散热材料——导热膏技术发展动向
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电子与电脑 2004年 第5期4卷 118-124页
作者: 林祖辰 Gregory S.Becker 张世中 道康宁公司(dow corning)
随着市场上对微处理器的性能要求越来越高,对硅芯片级(siIicon leveI)功率消耗的要求也愈来愈高;此外,更小的机壳尺寸、更安静PC运作、以及更低硅晶体操作温度等的需求.共同形成了散热问题。为了加强散热效果.使用热导材料(Thermal... 详细信息
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选择合适的热界面材料
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集成电路应用 2008年 第8期25卷 38-40页
作者: David Hirschi dow corning Electronics and Advanced Technologies dow corning Corp.Midland Mich.
指定合适的热界面材料(TIM)要求深入了解TIM公式中相互关联的元素是如何在一起工作的,以及何时需要优先考虑某种特殊情况。
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释放硅的最大能量 道康宁在太阳能光伏解决方案
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电子与电脑 2007年 第10期7卷 76-77页
作者: Cissy Xi dow corning上海分公司大中华区
随着太阳能光伏产业在全球能源供应中占有越来越重要的角色,道康宁公司正凭籍其在太阳能光伏解决方案中独一无二的优势,从沙硕到太阳.为加速实现一个可持续发展的,切实可行的替代能源而努力着。
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用胶囊化佛青色颜料制造引人注目的蓝色预制混凝土制品
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建筑砌块与砌块建筑 2015年 第5期 26-28,56页
作者: Dani Lladó Jean-Poul Lecompte 崔玉忠 西班牙Nubiola集团公司 比利时dow corning公司
将水泥浆着蓝色的方法有几种可供选择。一种是用钴蓝颜料,但通常价格较高,生产企业负担不起;还可采用酞菁染料,但是它在很多水泥浆体内表现不佳;也可采用佛青色颜料。传统的佛青色颜料不能安全地用于水泥浆体——例如预制混凝土产品,因... 详细信息
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用于封装用途的依从性硅有机化合物(英文)
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电子工业专用设备 2004年 第3期33卷 12-15,63页
作者: Brian R.Harkness J.S.Alger S.J.Dent G.B.Gardner E.Vanlathem S.K.Sarmah dow corning Corporation P.O.Box994MidlandMI 48686-0994USADow Corning CorporationP.O.Box994MidlandMI 48686-0994USADow Corning CorporationP.O.Box994MidlandMI 48686-0994USADow Corning CorporationP.O.Box994MidlandMI 48686-0994USADow Corning CorporationP.O.Box994MidlandMI 48686-0994USADow Corning CorporationP.O.Box994MidlandMI 48686-0994USA
在焊点间距和焊球尺寸进一步微型化、芯片面积进一步增大趋势的推动下,器件的可靠性也正在被推向尽头。以致不采用应力缓冲再分布层就越来越难以保障可靠性的实现。因此,提供一种即具有高性能又便于工艺加工的单一材料便成为材料供货商... 详细信息
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解决起泡问题的方法
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世界环境 1990年 第3期 27-28页
作者: Debra J.Avery 范惠 Technical Service and Development Specialist with dow corning Corporation MidlandMIUSA
在很多工业废水处理过程中,都会有泡沫出现。有了泡沫,就会减少处理能力和降低处理速度,并极大地增加处理厂家的整体运行费用。具体来说,与起泡有关的问题可使厂家每年因损失生产能力和增加保养费用而浪费成千上万美元,且不提由泡沫溢... 详细信息
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用于亚65纳米光刻的双层抗蚀剂
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集成电路应用 2006年 第3期23卷 22-25页
作者: Daisuke Kawana Kazufumi Sato Sanlin Hu.J.K.Lee Eric S.Moyer Tokyo ohka Kogyo co.Ltd. dow corning Corp.
采用含硅量较高(23wt%)的新型光致抗蚀剂实现了55nm的各种特性,获得了较高的耐腐蚀性能,并降低了线条边缘粗糙度。结果还表明。
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