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A Study of the Stress Induced during Manufacturing Processes of Chip Inductors

材料科学与工程（中英文A版） 2015年第1期5卷 1-7页

作者： Yin-Lai-Chai Shih-Feng Chien Wen-Ting Chen Wen-Hsi Lee Pei-Yi Wei Wen-Yu Lin Po-Chih Shen Department of Jewelry Technology Dahan Institute of Technology Hualien County 97145 Taiwan (R. O. C.) Department of Electrical Engineering National Cheng Kung University Tainan 701 Taiwan (R.O.C.) cyntec co. LTD. Hsinchu County 30076 Taiwan (R.O.C.)

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A Study of the Thermal Characteristics of NiCuZn Ferrite Chip Inductors

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材料科学与工程（中英文B版） 2015年第1期5卷 1-11页

作者： Yin-Lai-Chai Shih-Feng Chien Wen-Hsi Lee Po-Chih Shen Department of Jewelry Technology Dahan Institute of Technology Hualien County 97145 Taiwan (R.O.C.) Department of Electrical Engineering Cheng Kung University Tainan City 701 Taiwan (R. O. C.) cyntec co. LTD. Hsinchu County 30076 Taiwan (R. O. C)

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Analysis of Differences in Inductance of Ni-Cu-Zn Ferrite Chip Inductors during the Plating Process

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Journal of Chemistry and Chemical Engineering 2014年第12期8卷 1125-1134页

作者： Yin-Lai Chai Shih-Feng Chien Wen-Hsi Lee Chin-Pei Lin Wen-Yu Lin Pei-Yi Wei Department of Jewelry Technology Dahan Institute of Technology Hualien County 97145 Taiwan (R. O. C.) Department of Electrical Engineering Cheng Kung University Tainan City 701 Taiwan (R. O. C.) cyntec co. LTD. Hsinchu County 30076 Taiwan (R.O.C.)

Although plating is a necessary process for SMT co.ponents, it alters the magnetic characteristics and inductance level of Ni-Cu-Zn ferrite co.ponents. The results of this work show that the following three factors in plating affect these co.ponents, and the effects are different for Ni- and Sn-plating：（1） Plating layers exert stresses and react with the residual stress of co.ponents to change the inductance level, and the effect of the tin layer is greater than that of the nickel one; （2） The plating current induces a magnetic field inside the co.ponents directly and indirectly, and this remains as remanence inside the co.ponents and reduces the inductance level, and the effect level of Ni-plating is greater than that of Sn-plating; （3） The plating solution co.rodes the interface of the termination and ferrite co.e of the co.ponents to release the residual stress, and causes an increase in inductance, and the effect of Sn-plating is greater than that of Ni-plating. In addition, the inductance level is the result of the net effect of these three factors, and if the sintering temperature is increased to change in the type of residual stress, the net effect will be changed.

关键词： Plating ferrite stress inductors

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