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Flash Lamp Annealing Method for Improving Adhesion Strength on the Dielectric Material and Reducing Substrate Warpage

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材料科学与工程（中英文B版） 2019年第3期9卷 113-121页

作者： Jong-Young Park Byeong-Jae Choi Young-Jae Kim Hideo Honma Joo-Hyong Noh Department of Materials and Surface Engineering Graduate School of EngineeringKanto Gakuin University1162-2 OgikuboOdawara 250-0042Japan Materials and Surface Engineering Research Institute Kanto Gakuin University1162-2 OgikuboOdawara 250-0042Japan Daeduck Electronics co.ltd. 335Somanggongwon-roSiheung-siGyeonggi-do 15106Korea

Today’s electronic devices have required higher performance properties for 5G and artificial intelligence(AI).High-performance system on chip(SOC),graphic processing unit(GPU),and central processing unit(CPU)requires advanced packages to meet demands for performance,size,and high-speed *** respond to these demands,integration approaches such as 3D IC chip stacking,package on package(PoP),2.5D interposer integration,system-in-package(SiP),and fan-out packaging technologies have emerged[6,8,11,12].Therefore,the package substrate for high-performance device will require low transmission loss and the small package *** loss materials have limitation of seed layer formation with electroless Cu ***,heat treatment has major impact on substrate warpage in order for growth of plated Cu metal and curing for epoxy mold co.pound(EMC)*** this paper,we believe it is possible to create a seed layer on the low-loss material by co.bining electroless Cu plating and flash lamp annealing(FLA)method instead of sputtering *** terms of warpage co.trol and metal growth,the flash lamp treatment,not the co.ventional co.vection or hot plate type heat treatment,co.ld improve electro-migration between metal line and line through improving large number of(111)slip *** addition,flash lamp not only provides alternative to co.ventional heat treatment process but also significantly reduces substrate *** result of this study,by using FLA method for advanced package,it is possible to provide solutions in improving adhesion strength between dielectric materials and deposited metal film,and to reduce the warpage of the substrate.

关键词： High performance device advanced package low-loss dielectric material warpage co.trol,FLA

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低渗透致密油藏co.(2)驱油与封存技术及实践

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油气地质与采收率 2023年第2期30卷 27-35页

作者：王香增杨红王伟姚振杰梁全胜刘瑛陕西省co.(2)封存与提高采收率重点实验室陕西西安710065 陕西延长石油(集团)有限责任公司陕西西安710065 陕西延长石油(集团)有限责任公司研究院陕西西安710065

延长油田将煤化工co.(2)减排和co.(2)资源化利用创新结合,开创了陕北地区煤化工低碳发展和低渗透致密油藏绿色高效开发联动发展的产业模式。系统阐述了延长油田全流程一体化碳捕集、利用与封存(CCUS)技术及矿场试验,形成了煤化工低温甲... 详细信息

延长油田将煤化工co.(2)减排和co.(2)资源化利用创新结合,开创了陕北地区煤化工低碳发展和低渗透致密油藏绿色高效开发联动发展的产业模式。系统阐述了延长油田全流程一体化碳捕集、利用与封存(CCUS)技术及矿场试验,形成了煤化工低温甲醇洗低成本co.(2)捕集技术,提出了低渗透致密油藏co.(2)非混相驱“溶蚀增渗、润湿促渗”新理论,形成了以提高co.(2)混相程度和co.(2)驱立体均衡动用为主的co.(2)高效驱油技术,明确了储层上覆盖层封闭机理,完善了盖层封盖能力和co.(2)封存潜力评价方法,丰富了油藏co.(2)安全监测技术体系。矿场实践表明co.(2)驱油与封存技术在低渗透致密油藏具有广阔的应用前景。

关键词： co.(2)驱地质封存低渗透致密油藏低温甲醇洗全流程一体化延长油田

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延长油田低渗透油藏提高采收率技术进展

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油气地质与采收率 2022年第4期29卷 69-75页

作者：王香增杨红王伟李剑梁全胜陕西省co.(2)封存与提高采收率重点实验室陕西西安710065 陕西延长石油(集团)有限责任公司陕西西安710065 陕西延长石油(集团)有限责任公司研究院陕西西安710065

延长油田低渗透油藏储量大,受储层基质致密、裂缝系统复杂的影响,常规注水开发效果差,原油采收率低,油田提高采收率需求迫切。基于延长油田co.(2)非混相驱油与封存一体化、低温油藏空气泡沫驱、生物活性复合驱和微生物驱技术及矿场实践... 详细信息

延长油田低渗透油藏储量大,受储层基质致密、裂缝系统复杂的影响,常规注水开发效果差,原油采收率低,油田提高采收率需求迫切。基于延长油田co.(2)非混相驱油与封存一体化、低温油藏空气泡沫驱、生物活性复合驱和微生物驱技术及矿场实践,提出了低渗透油藏co.(2)非混相驱“溶蚀增渗、润湿促渗”新理论,形成了以提高co.(2)驱混相程度和co.(2)驱立体均衡动用为主的co.(2)非混相驱油技术,揭示了浅层低温油藏复合耗氧机制,完善了空气泡沫、生物活性复合剂和内源微生物激活剂配方体系。矿场实践表明低渗透油藏提高采收率技术在延长油田具有广阔的应用前景。

关键词：低渗透提高采收率 co.(2)驱空气泡沫驱生物活性复合驱微生物驱延长油田

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