检索结果-南通市图书馆

固相缩聚工艺对瓶级PET切片和瓶胚品质的影响

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聚酯工业 2025年第1期38卷 42-44页

作者： Brent Culbert 王元前瑞士Polymetrix AG公司瑞士CH-9245 布勒(北京)聚合物技术有限公司北京101500

选用4种经固相缩聚(SSP)工艺生产的商用水瓶级聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂切片,利用单腔成型机进行瓶胚挤出成型得到四种瓶胚。分析比较了4种切片及所制备瓶胚的颜色、雾度、特性黏度(IV)、结晶度及副产物低聚物、乙醛(AA)和2-甲基-1... 详细信息

选用4种经固相缩聚(SSP)工艺生产的商用水瓶级聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂切片,利用单腔成型机进行瓶胚挤出成型得到四种瓶胚。分析比较了4种切片及所制备瓶胚的颜色、雾度、特性黏度(IV)、结晶度及副产物低聚物、乙醛(AA)和2-甲基-1,3-二氧戊环(MDO)含量。结果发现,较长的SSP停留时间和较高的反应温度有利于降低副产物低聚物、AA和MDO的含量;采用空气脱醛的高锑(Sb)含量的PET树脂瓶胚颜色发暗、有黄变且雾度较高;球形切片和圆柱形切片的熔融行为没有观察到显著差异,熔融过程黏度降相同。上述结果说明,SSP工艺仍然是瓶级聚酯生产的必要工序。

关键词： SSP工艺 PET切片瓶胚

近红外光谱-补水技术法测定半导体用高浓度混酸含量

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广州化工 2025年第1期53卷 98-101页

作者：陈达霍世欣瑞士万通中国有限公司上海200335

本研究创新性地采用补水技术,结合近红外光谱法快速测定半导体刻蚀工艺使用的高浓度混酸中各组分的含量,在1 min之内即可完成一个样品的检测并同时给出各组分的含量结果。实验通过在高浓度混酸样品中加入适量的超纯水来显著降低样品的... 详细信息

本研究创新性地采用补水技术,结合近红外光谱法快速测定半导体刻蚀工艺使用的高浓度混酸中各组分的含量,在1 min之内即可完成一个样品的检测并同时给出各组分的含量结果。实验通过在高浓度混酸样品中加入适量的超纯水来显著降低样品的腐蚀性,确保样品装入光学玻璃指管中在1 min之内不发生明显的腐蚀反应,即玻璃样品管中因强烈腐蚀而产生连续性的大量气泡。加入的超纯水不参与任何计算,也不影响各组分的计算结果。该实验方案巧妙的利用了补水技术,适用于高浓度混酸样品的检测。

关键词：高浓度混酸近红外补水技术

HiPak^(TM)高压SPTIGBT模块的SOA新基准

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电力电子技术 2007年第3期41卷 100-102页

作者： M Rahimo A Kopta E Carroll 瑞士abb半导体有限公司

介绍了电压额定值从2.5kV到6.5kV的新型高压HiPakTM IGBT模块系列。新系列HiPakTM模块采用了abb最新研制的高压SPT IGBT和二极管,使得其SOA首次达到破纪录的最高极限。新元件的整体电特性都很优异,可以承受如关断和短路这样极端的工作... 详细信息

介绍了电压额定值从2.5kV到6.5kV的新型高压HiPakTM IGBT模块系列。新系列HiPakTM模块采用了abb最新研制的高压SPT IGBT和二极管,使得其SOA首次达到破纪录的最高极限。新元件的整体电特性都很优异,可以承受如关断和短路这样极端的工作条件。为此,针对给定的电压等级制定了其SOA工作能力的最新基准。

关键词：半导体器件模块/安全工作区

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双向CLLC谐振变换器的参数设计方法研究

电源学报 2025年第1期23卷 11-20,66页

作者：王弘珺郁专谢少军南京航空航天大学自动化学院南京211106 上海abb工程有限公司上海201319

CLLC谐振变换器可实现双向功率传输,具有高效率、高功率密度的特点,但传统的参数设计方法步骤繁琐,需迭代多次才能取得合适的功率电路参数。为此,深入分析双向CLLC变换器工作原理和工作特性,提出1种新的参数设计方法。综合考虑全工作范... 详细信息

CLLC谐振变换器可实现双向功率传输,具有高效率、高功率密度的特点,但传统的参数设计方法步骤繁琐,需迭代多次才能取得合适的功率电路参数。为此,深入分析双向CLLC变换器工作原理和工作特性,提出1种新的参数设计方法。综合考虑全工作范围软开关、设计指标约束及高效率优化条件,缩小设计参数的可选范围,优化设计步骤,有效减少了变换器参数设计过程的复杂度。结合工业场合下48~380 V/kW双向直流变换应用需求,给出了具体的参数设计步骤和结果,并研制出了样机,通过实验测试验证了所提参数设计方法的正确性和有效性。

关键词： CLLC谐振变换器参数设计软开关双向直流变换器

用于工业牵引的软穿通IGBT技术大功率模块

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电力电子技术 2008年第7期42卷 83-85页

作者： M Rahimo A Kopta R Schnell U Schlapbach 瑞士abb半导体公司瑞士CH-5600

随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4kA新封装类型的模块,该模块采用了E1和E2工业标准模块封装形式。在长期高可靠性... 详细信息

随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4kA新封装类型的模块,该模块采用了E1和E2工业标准模块封装形式。在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。讨论了1.7kVSPTIGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。

关键词：模块牵引/绝缘栅双极晶体管软穿通

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电弧炉供电系统的基本设计思想

钢铁 1997年第9期32卷 52-56页

作者： E.Strebel 瑞士abb公司

为降低电弧炉炼钢生产成本，炉子的设计着重于最大限度地减少能量和电极的消耗。讨论了电弧炉供电系统的主要设计准则。

关键词：炼钢电弧炉供电系统设计

高压IGBT和二极管SOA性能的突破——SSCM

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电力电子技术 2008年第11期42卷 75-77页

作者： M Rahimot A Kopta S Eicher U Schlapbach 瑞士abb半导体公司瑞士伦兹堡CH-5600

介绍了一种新型高压IGBT和二极管设计平台。它展现出目前安全工作区域SOA（Safe Operation Area，简称SOA）所能达到的最高极限。首次展示了一种额定电压3.3～6．5kV、能够同时承受动态雪崩和开关自箝位模式（Switch Self Clamp Mode，... 详细信息

介绍了一种新型高压IGBT和二极管设计平台。它展现出目前安全工作区域SOA（Safe Operation Area，简称SOA）所能达到的最高极限。首次展示了一种额定电压3.3～6．5kV、能够同时承受动态雪崩和开关自箝位模式（Switch Self Clamp Mode，简称SSCM）、低损耗的IGBT和二极管芯片组。这项成果将促成高压器件SOA能力的全新突破。

关键词：二极管损耗/开关自箝位

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第三代FC结晶器控流装置的电磁参数优化

特殊钢 2025年第1期46卷 126-133页

作者：段富春王玉平朱志强鞍钢集团本钢板材炼钢厂本溪117000 abb(中国)有限公司北京100015

本钢炼钢厂8号连铸机配置了第三代FC结晶器控流装置(以下简称FC MOLD G3)。为了减少板坯夹杂物,该钢厂利用结晶器液面波动标准差对结晶器的液面波动幅度进行评估,利用钉板试验检测结晶器钢液面的流动速度,通过工业化试验,优化了FC MOLD... 详细信息

本钢炼钢厂8号连铸机配置了第三代FC结晶器控流装置(以下简称FC MOLD G3)。为了减少板坯夹杂物,该钢厂利用结晶器液面波动标准差对结晶器的液面波动幅度进行评估,利用钉板试验检测结晶器钢液面的流动速度,通过工业化试验,优化了FC MOLD G3的运行参数。优化后,搅拌+制动的复合模式的参数为上线圈直流电为68%满载电流,上线圈交流电为26%满载电流,下线圈直流电为48%满载电流;高拉速的制动模式的参数为上线圈直流电为72%满载电流,上线圈交流电为12%满载电流,下线圈直流电为100%满载电流;宽断面的搅拌模式的参数为上线圈直流电为20%满载电流,上线圈交流电为25%满载电流,下线圈直流电为0 A。结果表明,与不投用FC MOLD G3相比,结晶器液面波动下降了30%~35%,在搅拌+制动的复合模式下,结晶器液位控制在±3 mm的比例超过95%,结晶器弯月面钢液表面流速在0.2~0.4 m/s的合理区间的比例达到80%。而且表面流速标准差也出现了不同程度的下降:标准的搅拌+制动模式时下降了64.1%,高拉速的制动模式时下降了12.8%,宽断面的搅拌模式时下降了40%。电镜扫描的结果显示,铸坯表层10μm以上的夹杂物的数量密度下降了26%。生产实践表明,由夹杂物缺陷导致的冷轧卷降级率也下降了25%~30%。

关键词： FC MOLD 结晶器流场夹杂物表面流速液面波动

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abb双壳节能电弧炉

钢铁 1998年第6期33卷 21-24页

作者： Gerhard Lempa Hubert Trenkler abb瑞士工业公司

概要介绍了ＡＢＢ开发的深炉壳双壳直流电弧炉。由于使用辅助燃料二次燃烧，使该设备具有先进的技术经济指标。由于炉壳较深，废钢经预热，使用轻薄料也可用一次加料操作，而且避免了污染。

关键词：节能电弧炉双壳炼钢