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机构

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作者

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语言

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检索条件"机构=随州波导电子有限公司"
1760 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
QFN元件在SMA中的工艺技术探讨
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现代表面贴装资讯 2006年 第5期5卷 8-12,35页
作者: 包惠民 随州波导电子有限公司
QFN器件(Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻,QFN器件和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点... 详细信息
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减少无铅制程中氮气保护的探讨
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现代表面贴装资讯 2007年 第1期6卷 19-21页
作者: 包惠民 随州波导电子有限公司
电子器件组装过程中.特别是无铅焊接制程中回流焊和波峰焊的氮气保护被越来越多的专家学者验证出来有其必要性.大量的大型电子组装工厂在大规模的使用氮气,当大家在讨论如何为氮气买单的同时,我们做了为期三年的实验跟踪和技术论... 详细信息
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如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题
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现代表面贴装资讯 2006年 第4期5卷 20-22页
作者: 包惠民 随州波导电子有限公司
随着无铅工艺技术应用的深入,越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题,混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。
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电子元件手工焊接基础及过程概述
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现代表面贴装资讯 2006年 第6期5卷 54-57页
作者: 包惠民 随州波导电子有限公司
本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题,旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。
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工艺技术无止境
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现代表面贴装资讯 2007年 第2期6卷 35-36页
作者: 包惠民 随州波导电子有限公司
为什么要写这个题目呢?其实很简单,做工艺技术已经7年了,恰好到了七年之痒的时候,但我的感受竟然是和题目相吻合,不是巧合,更是我多年做工艺技术的体会。那下面我就以一段经历来开启这个话题吧!
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上市公司财务报表粉饰手段与治理对策研究
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经济研究导刊 2013年 第19期 116-117页
作者: 竺达君 随州波导电子有限公司 湖北随州441300
财务报表信息反映了一个公司的财务状况、经营成果和现金流量,是考核公司治理经营情况的重要的信息资源,为信息使用者作出正确的决策发挥着不可估量的作用,然而,中国上市公司近些年来违规造假和粉饰财务报表的行为使得上市公司对外报出... 详细信息
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从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑
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现代表面贴装资讯 2006年 第3期5卷 62-64页
作者: 包惠民 苟弘昕 随州波导电子有限公司 宁波波导萨基姆电子有限公司
在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象... 详细信息
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湖北省旅游人力资源结构性评析
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经济地理 2007年 第3期27卷 516-521页
作者: 熊剑平 刘承良 王薇 湖北大学商学院旅游管理系 随州波导公司 中国湖北随州441300
旅游业是劳动与知识密集型行业,人力资源已经成为旅游业竞争力的关键因素。湖北省旅游业随着中部经济的不断崛起而发展迅猛,从业规模不断扩大,但存在较大“结构失衡与失调”问题,基于结构主义理论,运用社会学调查方法,揭示出湖北旅游业... 详细信息
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手机应用领域的印制线路板表面处理新趋势
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现代表面贴装资讯 2007年 第1期6卷 7-15页
作者: 王建国(编译) 宁波波导萨基姆电子有限公司
沉浸镍/金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里,手机已经相当流行,并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带,与此同时,手机终端已经成为许多人的必需品,在他们参与的任何活动中都要随身携带。用户行为的... 详细信息
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浅谈Array Tombstone
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现代表面贴装资讯 2007年 第1期6卷 16-18,60页
作者: 苟弘昕 宁波波导萨基姆电子有限公司
一、立碑概念及其理论分析:短形片式元件的一端在PCB的焊盘上.另一端翘起虚焊的现象叫立碑(tombstone)又叫曼哈顿现象还叫吊轿。
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