检索结果-南通市图书馆

软硬件协同的RapidIO接口带宽测试方法

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现代电子技术 2025年第01期48卷 163-167页

作者：刘淑涛张宗森魏璇张卜方中华通信系统有限责任公司河北分公司中国电子科技集团公司第五十四研究所西安电子科技大学

RapidIO是一种高性能嵌入式系统互联技术。FPGA的SRIO控制器实现了RapidIO二代协议，在工程中经常需要得到其实际带宽性能以确定其是否满足应用需求。采用FPGA的嵌入式软核，配合FPGA内部硬件电路可搭建软硬件协同SOPC测试系统。该系统... 详细信息

RapidIO是一种高性能嵌入式系统互联技术。FPGA的SRIO控制器实现了RapidIO二代协议，在工程中经常需要得到其实际带宽性能以确定其是否满足应用需求。采用FPGA的嵌入式软核，配合FPGA内部硬件电路可搭建软硬件协同SOPC测试系统。该系统既具有硬件可裁剪、可定制、扩展性强的特点，又具备软件灵活性的特点。此系统在硬件层面设计了周期采样单元、周期配置接口、锁存接口、上传接口；软件层面具备采样参数配置、采样控制、采样数据分析、结果呈现功能。通过软硬件代码的编写和验证，表明此方法可实时监测接口的带宽及抖动性能指标。

关键词： RapidIO 嵌入式软核 SOPC 带宽测试抖动 AXI-Stream接口

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内冲击激发式安全雷管的研制与适配性测试

火工品 2025年第1期 1-6页

作者：邓小娟代鹏举董金龙刘晓娟王爱上海鲲程电子科技有限公司上海201100 广东宏大民爆集团有限公司广东广州510000 湖南湘科控股集团有限公司湖南长沙410000 江西新余国泰特种化工有限责任公司江西新余338000 湖南神斧集团湘南爆破器材有限责任公司湖南永州425000

针对工业雷管在使用过程中因起爆药感度高而引发的安全事故和环境污染问题,研制了一种新型内冲击激发式安全雷管(简称“IID雷管”),并开展其与不同点火药的适配性测试。通过采用猛炸药作为主要装药,以及设计激发组件,实现了高效有序的... 详细信息

针对工业雷管在使用过程中因起爆药感度高而引发的安全事故和环境污染问题,研制了一种新型内冲击激发式安全雷管(简称“IID雷管”),并开展其与不同点火药的适配性测试。通过采用猛炸药作为主要装药,以及设计激发组件,实现了高效有序的起爆和传爆过程;通过与不同点火药的适配测试,以及对起爆能力、延期精度等关键功能的全面评估,验证了IID雷管在与LTNR和K-K等药剂适配时,各项性能均满足行业标准。此外,IID雷管结构工艺简单、安全环保,具有广泛的应用前景。

关键词：安全雷管数码电子雷管内冲击激发无起爆药雷管激发组件

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金属材料力学性能试验方法和试验设备新进展

中国科技信息 2025年第01期 44-46页

作者：张泽星乌海市包钢万腾钢铁有限责任公司

随着科技的快速发展，金属材料力学性能试验方法及试验设备也在不断创新和进步。传统的力学性能测试，如拉伸、压缩、弯曲等，已经无法满足现代工业对金属材料性能深度理解和精细化分析的需求。因此，新型的试验技术和设备应运而生，如...

随着科技的快速发展，金属材料力学性能试验方法及试验设备也在不断创新和进步。传统的力学性能测试，如拉伸、压缩、弯曲等，已经无法满足现代工业对金属材料性能深度理解和精细化分析的需求。因此，新型的试验技术和设备应运而生，如高精度的电子万能试验机、动态力学分析仪、微观力学测试系统等。试验准备在制备试样时，首要任务是选择合适的尺寸和形状。这并非随意之举，而是需要根据待测试的力学性能（如拉伸、压缩、弯曲、剪切等）以及实验设备的要求来确定，以确保试样能够真实反映材料的内在特性。

关键词：

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工业电子雷管卡口部位防水性能研究

火工品 2025年第1期 27-31页

作者：张西亚葛立芳任晓祥樊保龙张安邦安徽江南化工股份有限公司安徽合肥230088 南京理工科技化工有限责任公司江苏南京211151

为了解决工业电子雷管在含水炮孔的短路、半爆问题,通过高压水罐对电子雷管进行了浸水试验,同时探究了卡印状态、卡口尺寸和雷管管壳厚度对电子雷管防水性能的影响。研究发现:卡口卡印处的褶皱是引起电子雷管进水的主要原因,进水后会出... 详细信息

为了解决工业电子雷管在含水炮孔的短路、半爆问题,通过高压水罐对电子雷管进行了浸水试验,同时探究了卡印状态、卡口尺寸和雷管管壳厚度对电子雷管防水性能的影响。研究发现:卡口卡印处的褶皱是引起电子雷管进水的主要原因,进水后会出现短路和半爆情况。在自动化产线对卡头瓣状直径进行了优化,消除了卡印褶皱,优化后的电子雷管产品防水性能良好,满足50 m水深、72 h的抗水性能要求;并且,当使用厚度为0.40 mm、卡口尺寸为5.60 mm的铁质管壳时,有助于提高卡口稳定性,同时减少了人工剔除不良品的安全隐患,有助于实现“人机隔离机器换人黑灯工厂”的安全生产模式。

关键词：工业电子雷管防水性能卡口工序短路半爆

面向智能巡检终端的非结构化数据特征提取技术

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电子设计工程 2025年第1期33卷 100-103,108页

作者：罗劲斌章坚郭启迪李端姣李雄刚广东电网有限责任公司机巡管理中心广东广州510335

智能巡检终端采集的电力设备数据大多为图像、视频、声音等非结构化数据,具有复杂性、多样性的特征。对上述非结构化数据提取的准确性决定了电力设备的监测能力,为此,面向智能巡检终端中的非结构化数据,提出了一种新的特征提取技术。分... 详细信息

智能巡检终端采集的电力设备数据大多为图像、视频、声音等非结构化数据,具有复杂性、多样性的特征。对上述非结构化数据提取的准确性决定了电力设备的监测能力,为此,面向智能巡检终端中的非结构化数据,提出了一种新的特征提取技术。分别识别智能巡检终端中数据的图像特征值、视频特征值、声音特征值。以识别结果为基础,对其进行归一化处理,利用K-L变换完成对数据样本的降维处理,实现对智能巡检终端非结构化数据特征的提取。实验结果表明,所提方法提取的结构化数据样本长度始终与智能巡检终端主机所需输配电数据样本长度差距小于0.05×109 MB,提高了非结构化数据特征提取的精准性。

关键词：智能巡检终端非结构化数据特征提取 K-L变换数据降维

基于鲸鱼算法的10 kV组合互感器失真电流校正

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电子设计工程 2025年第1期33卷 118-121,126页

作者：梁树华吴清耀顾婷婷陈龙瑾吴达雷吴孟科海南电网有限责任公司电能计量中心海南海口570100

对于10 kV组合互感器而言,电流失真会使输出电流的数值水平异常增大,并且长时间不恢复至常规电流状态,从而影响互感器的正常运行。为解决上述问题,设计基于鲸鱼算法的10 kV组合互感器失真电流校正方法。构建10 kV组合互感器结构模型,完... 详细信息

对于10 kV组合互感器而言,电流失真会使输出电流的数值水平异常增大,并且长时间不恢复至常规电流状态,从而影响互感器的正常运行。为解决上述问题,设计基于鲸鱼算法的10 kV组合互感器失真电流校正方法。构建10 kV组合互感器结构模型,完善鲸鱼算法流程,基于鲸鱼算法获取失真的电流计量数值,实现组合互感器的失真特性判定,完成基于鲸鱼算法的10 kV组合互感器失真电流校正算法的设计。实验结果表明,经过设计方法对互感器失真电流进行校正处理后,可在2 min之内将失真电流恢复至与常规电流完全相同的数值状态,校正效果较好。

关键词：鲸鱼算法 10 kV组合互感器失真电流电流校正电流相位实时功率

融合注意力机制和Bi-YOLO的变电站异物检测研究

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电子设计工程 2025年第1期33卷 186-189,195页

作者：马显龙曹占国段雨廷于虹周帅云南电网有限责任公司电力科学研究院云南昆明650217

由于变电站内设备悬挂异物的现象频发,为预防站内人员巡检不及时导致电力事故发生,在YOLOv5的基础上,提出融合注意力机制和Bi-YOLO的变电站异物检测研究。采用加权双向特征金字塔替代原有的特征金字塔网络,将坐标注意力模块嵌入C3结构,... 详细信息

由于变电站内设备悬挂异物的现象频发,为预防站内人员巡检不及时导致电力事故发生,在YOLOv5的基础上,提出融合注意力机制和Bi-YOLO的变电站异物检测研究。采用加权双向特征金字塔替代原有的特征金字塔网络,将坐标注意力模块嵌入C3结构,添加混合注意力模块,以提高变电站异物的特征提取能力和检测效率。实验结果显示,相较于YOLOv5算法,提出的检测算法多类别平均检测精度提高3.3%,mAP值达91.3%,满足实时性要求。

关键词： YOLOv5 注意力机制 CBAM 目标检测 Bi-FPN

大规模硅基光电子集成芯片技术与挑战(特邀)

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光学学报 2024年第15期44卷 220-244页

作者：李瑜李强刘大鹏冯俊波郭进联合微电子中心有限责任公司重庆401332

从硅基光电子芯片在近年来的发展现状入手,对大规模集成背景下的器件与系统性能匹配发展脉络进行综述,同时从设计人员以及生产制造的角度,对面向规模芯片出货的生产模式、设计制造全流程方法以及一致性工程等关键技术进行分析,并进一步... 详细信息

从硅基光电子芯片在近年来的发展现状入手,对大规模集成背景下的器件与系统性能匹配发展脉络进行综述,同时从设计人员以及生产制造的角度,对面向规模芯片出货的生产模式、设计制造全流程方法以及一致性工程等关键技术进行分析,并进一步讨论未来硅基光电子集成芯片的大规模推广应用前景。

关键词：光学集成电路硅基光电子集成芯片大规模设计大规模制造

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集成可编程光芯片的研究与功能验证

电子学报 2024年第5期52卷 1524-1533页

作者：李智慧梁宇鑫范诗佳廖海军刘大鹏冯靖崔乃迪联合微电子中心有限责任公司硅基光电子中心重庆401332

随着对高速、超紧凑数据信号管理需求的日益增长,光子集成电路(Photonics Integrated Circuits,PIC)在先进的光子信号处理中受到广泛关注,其中可编程光芯片因其特有的通用性、可重构特性逐渐受到开发者的青睐.本文依托联合微电子中心有... 详细信息

随着对高速、超紧凑数据信号管理需求的日益增长,光子集成电路(Photonics Integrated Circuits,PIC)在先进的光子信号处理中受到广泛关注,其中可编程光芯片因其特有的通用性、可重构特性逐渐受到开发者的青睐.本文依托联合微电子中心有限责任公司(United MicroElectronics Center ***,CUMEC)的绝缘体上硅(Silicon-On-Insulator,SOI)自主工艺平台,设计并制备了包含9个六边形单元的3×3六边形架构可编程光芯片,利用迭代扫描法实现了消光比高达30 dB的开关电压标定,并通过扁平化版图优化设计使芯片尺寸降低了21%;采用此可编程光芯片进一步完成了典型功能验证:通过对输入输出端的可调基本单元(Tunable Basic Unit,TBU)耦合系数进行调谐,可实现消光比、谐振波长、自由光谱范围可调的马赫曾德尔干涉仪(Mach-Zehnder Interferometer,MZI)/微环谐振腔(Micro-Ring Resonator,MRR),消光比可高达42.3 dB/28 dB;可实现延时量大范围可调谐的延时线及任意输入/输出端口之间的路由.该芯片是目前世界上规模最大的六边形架构可编程光芯片,并实现了与有源单元的单片集成,在微波光子信号处理、化学生物传感、量子信息、光计算领域具有广阔的应用前景.

关键词：光子集成电路可编程光芯片可重构硅光平台功能验证