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中国商人 2024年第9期 56-57页

作者：李玲华润双鹤经营公司事业部市场部

营销渠道的建立,不仅重塑了医药企业的服务角色,还提升了其市场发展效率,进而扩大了产品服务的影响范围。鉴于医药市场正在经历深刻变革,医药企业想要满足市场需求,就应当加大营销管理力度,并积极构建新的营销渠道。

关键词：医药企业营销渠道营销管理服务角色深刻变革

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米亚斯:货叉领军者,堆垛机专家——专访米亚斯物流设备(昆山)有限公司市场部主管李洋

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中国储运 2024年第7期 40-41页

作者：孙昊李洋不详米亚斯物流设备(昆山)有限公司市场部

李经理介绍,米亚斯是一家德国跨国企业,成立于1947年,主要专注于伸缩货叉和堆垛机设备的研发、制造和销售。米亚斯于2009年在中国昆山建立工厂,得益于国内物流装备市场的迅猛发展,米亚斯昆山工厂的销售量也是节节攀升。“在伸缩货叉方面... 详细信息

李经理介绍,米亚斯是一家德国跨国企业,成立于1947年,主要专注于伸缩货叉和堆垛机设备的研发、制造和销售。米亚斯于2009年在中国昆山建立工厂,得益于国内物流装备市场的迅猛发展,米亚斯昆山工厂的销售量也是节节攀升。“在伸缩货叉方面,米亚斯2019年累计出货量达到了一万台,在两年后的2021年,累计出货量就突破了两万台。”李经理表示,销售量的快速增长,证明了集成商伙伴和终端客户对于米亚斯产品的认可。通过在中国十余年的努力深耕,米亚斯也在物流自动化装备领域确立了领先的发展优势,成为了货叉这一细分大类当之无愧的领军者。

关键词：物流自动化跨国企业物流设备物流装备李经理堆垛机终端客户货叉

FPGA的现场逻辑更新功能赋予产品新的生命

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电子技术应用 2008年第2期34卷 5-6页

作者： Steve Stark 莱迪思半导体公司/产品市场部

一个复杂的系统设计拥有5年或10年市场生命的日子已经一去不复返了。系统要求正以爆炸式的速度在改变。I／O标准、数据通信标准、系统性能要求及对系统功能性的需求呈现出前所未有的快速变化。系统设计者有以下两种选择：

关键词： FPGA 生命系统设计者产品逻辑通信标准性能要求 I/O

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产业投资基金对半导体产业企业研发的影响

中国战略新兴产业 2024年第15期 17-19页

作者：赵元北京特思迪半导体设备有限公司

产业投资基金在推动半导体产业发展中扮演着关键角色，其对企业研发活动的影响日益受到关注。本文旨在探讨产业投资基金如何影响半导体产业企业的研发投入、研发方向、创新能力和最终的市场表现，通过对产业投资基金投资策略、研发资源... 详细信息

产业投资基金在推动半导体产业发展中扮演着关键角色，其对企业研发活动的影响日益受到关注。本文旨在探讨产业投资基金如何影响半导体产业企业的研发投入、研发方向、创新能力和最终的市场表现，通过对产业投资基金投资策略、研发资源配置、技术创新能力及市场竞争力的分析，揭示了产业投资基金在促进半导体产业技术进步和创新中的作用机制。

关键词：产业投资基金半导体产业研发投入技术创新市场表现

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正邦作物坚持“产品质量视为企业的生命线”

中国农药 2024年第2期20卷 19-20页

作者：无张焜《世界农药》江西正邦作物保护有限公司市场部

在第十一届农药行业经济运行分析会期间,《世界农药》邀请到了江西正邦作物保护有限公司市场部产品总监张焜,下面一起来了解正邦作物如何应对未来的变化趋势。《世界农药》:在农化行业竞争加剧的大环境下,正邦作物始终坚持“作物始专业... 详细信息

在第十一届农药行业经济运行分析会期间,《世界农药》邀请到了江西正邦作物保护有限公司市场部产品总监张焜,下面一起来了解正邦作物如何应对未来的变化趋势。《世界农药》:在农化行业竞争加剧的大环境下,正邦作物始终坚持“作物始专业化、服务价值化、业务国际化”的发展战略下,取得了怎样的成效?

关键词：经济运行分析产品总监农药行业作物保护农化行业世界农药产品质量生命线

数字化营销工具在运营商创新产品发展过程中的应用

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信息通信技术与政策 2024年第3期50卷 73-78页

作者：张春艳郭玉华孟祥龙常沛包海伦中国联合网络通信集团有限公司市场部北京100033

鉴于数字化营销工具是电信运营商推进落实创新服务模式的有效手段,能够帮助一线营销人员精准识别目标客户、理解客户需求、优化营销策略、提高营销效率和服务积极性,从而为电信运营商实现由基础通信产品销售商转变为整合型、多元化数字... 详细信息

鉴于数字化营销工具是电信运营商推进落实创新服务模式的有效手段,能够帮助一线营销人员精准识别目标客户、理解客户需求、优化营销策略、提高营销效率和服务积极性,从而为电信运营商实现由基础通信产品销售商转变为整合型、多元化数字服务提供商助力,分析了数字化营销工具如何赋能营销运营、提升营销效率,提出了数字化营销工具的架构设计方案,探寻了复杂营销环境下电信运营商的营销转型之道。

关键词：营销工具运营商增值业务互联网

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碳化硅同质外延质量影响因素的分析与综述

人工晶体学报 2024年第2期53卷 210-217页

作者：郭钰刘春俊张新河沈鹏远张博娄艳芳彭同华杨建北京天科合达半导体股份有限公司北京102600 深圳市重投天科半导体有限公司深圳518108

碳化硅(SiC)外延质量会直接影响器件的性能和使用寿命,在SiC器件应用中起到关键作用。SiC外延质量一方面受衬底质量的影响,例如衬底的堆垛层错(SF)会贯穿到外延层中形成条状层错(BSF),螺位错(TSD)会贯穿到外延层中形成坑点或Frank型层错... 详细信息

碳化硅(SiC)外延质量会直接影响器件的性能和使用寿命,在SiC器件应用中起到关键作用。SiC外延质量一方面受衬底质量的影响,例如衬底的堆垛层错(SF)会贯穿到外延层中形成条状层错(BSF),螺位错(TSD)会贯穿到外延层中形成坑点或Frank型层错(Frank SF)等。另一方面受到外延工艺的影响,如在外延过程中衬底的基平面位错(BPD)受应力等条件作用会滑移形成Σ形基平面位错(Σ-BPD),衬底的TSD或刃位错(TED)会衍生为腐蚀坑(Pits),以及新产生SF和硅滴等。因此,获得高质量的SiC外延晶片需要从优选SiC衬底和优化外延工艺两方面入手。本文对外延生长过程中晶体缺陷如何转化并影响器件性能进行了系统分析和综述,并基于北京天科合达半导体股份有限公司量产的高质量6英寸SiC衬底,探讨了常见缺陷,如BPD、层错、硅滴和Pits等的形成机理及其控制技术,并对Σ-BPD的产生机理和消除方法进行研究,最终获得了片内厚度和浓度均匀性良好、缺陷密度低的外延产品,完成了650和1 200 V外延片产品的开发和产业化工作。

关键词：碳化硅同质外延外延生长缺陷位错小坑

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农产品流通经济发展瓶颈及策略分析

中文科技期刊数据库（全文版）经济管理 2024年第4期 0169-0172页

作者：黄福亨温州益优农产品市场管理有限公司浙江温州325000

农产品流通经济是我国农村经济发展的重要命脉,同时也是农民收入的重要组成部分,并且农产品流通经济发展与国家的粮食安全息息相关。相较于发达国家,然而长期以来,我国农产品流通经济发展中始终还存在着一系列问题和瓶颈。一方面农产品... 详细信息

农产品流通经济是我国农村经济发展的重要命脉,同时也是农民收入的重要组成部分,并且农产品流通经济发展与国家的粮食安全息息相关。相较于发达国家,然而长期以来,我国农产品流通经济发展中始终还存在着一系列问题和瓶颈。一方面农产品的品质等级和质量和安全问题是制约农产品流通经济发展的主要因素之一,消费者对农产品的品质要求不断提高,对于农产品的标准化程度带来了一定的挑战,难以引领消费和引领产业发展。另一方面,农产品的流通环节存在着信息不对称、基础设施建设不足、监管不到位等问题,使得农村经济发展面临一定阻碍。为了解决这些问题,需要采取一系列措施,包括优化农产品流通体系、提高农产品质量安全管理、加强信息技术的应用、推动农村农产品产业升级,建设升级产地、销地、集散地等配套齐全的农产品批发市场等,以推动我国农产品流通经济的可持续发展。本文将就以上问题展开全面分析,并提出相应的优化策略,以期为我国农产品流通经济的发展提供有益的参考。

关键词：农产品流通经济发展瓶颈策略

数字化发展对农产品批发经营效率提振效应分析

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中文科技期刊数据库（文摘版）社会科学

中文科技期刊数据库（文摘版）社会科学 2024年第2期 0161-0164页

作者：黄福亨温州益优农产品市场管理有限公司浙江温州325000

农产品批发经营是推动我国农业发展的重要环节,对确保食品供应和满足市场需求至关重要。然而,传统的农产品批发经营模式受限于信息不对称、运输效率低下和供应链不透明等问题。随着数字化技术的快速发展,农产品批发经营必须充分利用数... 详细信息

农产品批发经营是推动我国农业发展的重要环节,对确保食品供应和满足市场需求至关重要。然而,传统的农产品批发经营模式受限于信息不对称、运输效率低下和供应链不透明等问题。随着数字化技术的快速发展,农产品批发经营必须充分利用数字化工具和平台,提高效率和市场竞争力。大量数据证明,数字化发展已经为农产品批发经营带来了显著的提振作用,有助于提高农产品供应链的可见性,增加农产品批发经营的市场竞争力,提高客户满意度,为我国农村经济的稳步发展奠定了良好基础。本文将深入探讨数字化发展对于农产品批发经营效率的提振效应与挑战,并提出具体的策略以期为推动数字化技术在农产品批发经营中的有效应用提供有价值的参考与借鉴。

关键词：数字化发展农产品批发经营提振效应

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电网用5200V压接式逆导IGBT模块

半导体技术 2024年第10期49卷 873-878页

作者：朱利恒王滨蔡海陈星覃荣震肖强株洲中车时代半导体有限公司功率半导体与集成技术全国重点实验室湖南株洲412001

为了进一步增大功率密度、降低热阻,基于平面增强型U形IGBT元胞结构设计了一种优化芯片背面的逆导(RC)IGBT芯片。通过将RC-IGBT芯片柔性压接封装成模块,研究模块的高温动、静态性能和子模组的极限性能。通过在芯片正面增加n型载流子存... 详细信息

为了进一步增大功率密度、降低热阻,基于平面增强型U形IGBT元胞结构设计了一种优化芯片背面的逆导(RC)IGBT芯片。通过将RC-IGBT芯片柔性压接封装成模块,研究模块的高温动、静态性能和子模组的极限性能。通过在芯片正面增加n型载流子存储层结构和结型场效应晶体管(JFET)区注入降低正向导通压降(V_(CE,on)),通过在芯片背面逐渐减小n+区域宽度消除正向导通压降回跳现象。测试结果表明,该模块在125℃、3000 A下V_(CE,on)为3.18 V,反向导通压降(V_(F))为1.95 V。3400 V母线电压下,子模组IGBT能关断3.9倍额定电流,可以通过21 V栅压、10μs的一类短路极限测试;快恢复二极管(FRD)的反向恢复瞬时功率峰值达6 MW以上,并可通过峰值电流达23倍额定电流(11.5 kA)的浪涌测试。相比同类产品,该RC-IGBT模块静态性能和极限性能均具有明显优势,能应用于大电流复杂工况的电网环境中。

关键词：逆导(RC)IGBT 压接模块低导通损耗宽安全工作区浪涌电流