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封装工艺对半导体激光器偏振特性的影响

微纳电子技术 2024年第8期61卷 150-156页

作者：沈牧房玉锁申正坤中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051

研究了封装工艺对半导体激光器偏振度的影响,包括封装结构、热沉材料、焊料组分、焊料厚度、烧结压力以及烧结温度等方面。通过对功率25W、波长976nm单管半导体激光器封装工艺进行优化,实现了该半导体激光器应力匹配封装,进而提高了其... 详细信息

研究了封装工艺对半导体激光器偏振度的影响,包括封装结构、热沉材料、焊料组分、焊料厚度、烧结压力以及烧结温度等方面。通过对功率25W、波长976nm单管半导体激光器封装工艺进行优化,实现了该半导体激光器应力匹配封装,进而提高了其偏振度。研究结果表明,在金锡焊料厚度6~8μm、金锡焊料中金组分77%~79%、烧结温度320℃、烧结压力50gf(1gf=9.8mN)、预热时间10s、降温速率6℃/s等工艺条件下,该半导体激光器横电(TE)模式偏振度测试值达到97.9%~98.6%。

关键词：半导体激光器合束偏振封装烧结

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X波段三维异构片式收发SiP模块设计

太赫兹科学与电子信息学报 2024年第7期22卷 758-763,767页

作者：李晓林刘星高艳红赵宇许春良中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051

采用硅基三维异构集成技术,在极小的体积内,将多个微波单片集成电路(MMIC)和无源功分网络一体化集成,实现了一种X波段4通道片式收发系统级封装(SiP)。该SiP由2个体硅堆叠封装(PoP)而成,不同封装通过球栅阵列(BGA)方式互连,单层封装的内... 详细信息

采用硅基三维异构集成技术,在极小的体积内,将多个微波单片集成电路(MMIC)和无源功分网络一体化集成,实现了一种X波段4通道片式收发系统级封装(SiP)。该SiP由2个体硅堆叠封装(PoP)而成,不同封装通过球栅阵列(BGA)方式互连,单层封装的内部腔体上下面均贴装芯片,封装内部采用硅通孔技术(TSV)实现垂直互连,SiP尺寸为14 mm×14 mm×3.2 mm。测试结果表明,在8~12 GHz内,SIP 4个通道的发射饱和输出功率≥30.5 dBm,接收增益≥24.5 dB,噪声系数≤3 dB,接收输入P-1≥-26 dBm,同时具备6位数控移相和6位数控衰减功能,重量约1 g,可广泛用于微波收发系统。

关键词：三维异构集成堆叠封装高集成片式系统级封装

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一种基于硅基MEMS三维异构集成技术的T/R组件

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太赫兹科学与电子信息学报 2024年第3期22卷 331-336页

作者：陈兴张超李晓林赵永志中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051

基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工... 详细信息

基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工艺实现。组件集成了六位数控移相、六位数控衰减、串转并、电源调制、逻辑控制等功能,最终组件尺寸仅为15 mm×8 mm×3.8 mm。测试结果表明,在Ku波段内,该组件发射通道饱和输出功率大于24 dBm,单通道发射增益大于20 dB,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.0 dB。该组件性能好,质量轻,体积小,加工精确度高,组装效率高。

关键词：微系统硅基MEMS 收发组件三维集成

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一种低峰均功率比的数字梳状谱模块设计

电子技术应用 2024年第5期50卷 13-18页

作者：秘志贺郑宏斌中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051

为了提高多通道接收机的通道间误差校准效率,设计并实现了一种低峰均功率比的数字梳状谱校准源模块。该模块基于FPGA+DAC的硬件结构,采用软件DDS原理方式来产生梳状谱信号。为了降低梳状谱信号的峰均功率比,利用遗传算法对信号的各个子... 详细信息

为了提高多通道接收机的通道间误差校准效率,设计并实现了一种低峰均功率比的数字梳状谱校准源模块。该模块基于FPGA+DAC的硬件结构,采用软件DDS原理方式来产生梳状谱信号。为了降低梳状谱信号的峰均功率比,利用遗传算法对信号的各个子载波的初始相位进行了优化,计算出一组优于代数次优解的初始相位组合,将峰均功率比从次优解的4.98 dB降低到了3.98 dB,同时提高了梳状谱信号的子载波功率和带外杂散抑制,优化了梳状谱模块的信号质量。该模块在梳状谱信号输出范围170 MHz~230 MHz,频谱间隔1 MHz情况下,子载波功率为-35.5 dBm,带外杂散抑制为64 dBc,完全满足校准源指标要求。

关键词：梳状谱遗传算法峰均功率比 FPGA

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陶瓷封装外壳智能产线建设方案

电子工业专用设备 2024年第3期53卷 37-43页

作者：毕大鹏李阳高岭刘林杰中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051

针对陶瓷封装外壳的大规模生产能力和质量一致性提升需求,依托多层陶瓷封装外壳生产工艺,研究了以工作站为基本单元进行生产线的全面布局设计与智能化升级的方案。详细阐述了智能产线的架构设计和关键技术,包括标准化模型、自动化工作... 详细信息

针对陶瓷封装外壳的大规模生产能力和质量一致性提升需求,依托多层陶瓷封装外壳生产工艺,研究了以工作站为基本单元进行生产线的全面布局设计与智能化升级的方案。详细阐述了智能产线的架构设计和关键技术,包括标准化模型、自动化工作站、自动化物流以及物联网和数据应用集成。最后,总结了智能生产线建设方案的重要价值在于其可复制性和推广性,它可以为行业的智能工厂建设提供参考,进而加快行业的数字化、网络化和智能化转型进程。

关键词：智能制造工作站软件集成陶瓷封装外壳物联网

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直流磁控溅射系统研究及其维护

电子工业专用设备 2024年第1期53卷 24-29页

作者：吴海张文朋王露寒程壹涛中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051

通过介绍磁控溅射镀膜系统的原理,分析了磁控溅射系统在溅射镀膜的过程中遇到的沉积速率、沉积均匀性、常见故障等方面的问题,对沉积速率和沉积均匀性的影响因素进行了具体地研究;同时描述了设备在使用过程中经常遇到的一些故障,对这些... 详细信息

通过介绍磁控溅射镀膜系统的原理,分析了磁控溅射系统在溅射镀膜的过程中遇到的沉积速率、沉积均匀性、常见故障等方面的问题,对沉积速率和沉积均匀性的影响因素进行了具体地研究;同时描述了设备在使用过程中经常遇到的一些故障,对这些故障发生的原因进行了详细地分析,根据原因分析给出了故障的具体解决方法;最后,对磁控溅射系统在日常使用过程中的保养和维护方面提出了一些建议。注重日常的保养和维护可大大降低设备的故障率。

关键词：磁控溅射靶沉积速率沉积均匀性设备维护

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绝缘密封工艺胶型筛选及管壳结构优化

电子工艺技术 2024年第2期45卷 25-28页

作者：王淼柳溪溪中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050020

阐述了微电子封装气密性要求,提出了绝缘密封技术中胶型的筛选条件。通过制定试验流程,对比样品试验前后剪切力及漏率的变化,验证了不同型号密封胶密封性能及可靠性。通过ANSYS软件建立管壳有限元模型,分析了温度循环过程不同尺寸胶粘... 详细信息

阐述了微电子封装气密性要求,提出了绝缘密封技术中胶型的筛选条件。通过制定试验流程,对比样品试验前后剪切力及漏率的变化,验证了不同型号密封胶密封性能及可靠性。通过ANSYS软件建立管壳有限元模型,分析了温度循环过程不同尺寸胶粘封帽管壳应力分布情况。基于管壳应力仿真结果提出结构优化方案,通过对比试验结果与仿真结果验证了结构优化的正确性。

关键词：封帽胶有限元结构优化

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一种外壳的锗窗口密封工艺研究

价值工程 2024年第16期43卷 56-59页

作者：程书博张恒刘旭刘林杰谷丽许保珍中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050000

红外传感器件往往使用In97Ag3焊料进行锗窗口的真空密封,既能拉开芯片焊接的温度梯度,又能保证管壳的密封性能和内部的真空度要求。但由于In焊料的良好润湿性能和易氧化特性,工艺过程中常常出现焊料缝、焊料结球和漏气等外观或者气密不... 详细信息

红外传感器件往往使用In97Ag3焊料进行锗窗口的真空密封,既能拉开芯片焊接的温度梯度,又能保证管壳的密封性能和内部的真空度要求。但由于In焊料的良好润湿性能和易氧化特性,工艺过程中常常出现焊料缝、焊料结球和漏气等外观或者气密不良的问题。本文系统地分析了In97Ag3焊料和锗窗的密封工艺参数对密封结果的影响。从焊料设计、模具设计、压力选择和焊接工艺曲线优化等方面进行研究,结果表明,锗窗口密封工艺在真空环境下加入还原性甲酸气氛,并选择倒装形式的模具设计,再结合优化后的焊接温度曲线,可以实现管壳的密封外观和性能的改善,从而大大提高In97Ag3焊料和锗窗的密封工艺的成品率和生产效率,对降低产品成本和提升企业核心竞争力意义重大。

关键词： In97Ag3焊料锗窗真空密封

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表面粗糙度对大功率同轴谐振器品质因数的影响

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电子工艺技术 2024年第4期45卷 25-28页

作者：王小维张韶华王胜福中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050200

大功率同轴腔体滤波器在无线通信系统中有重要的作用,同轴谐振器是其核心组成部分。研究了同轴谐振器表面粗糙度对品质因数的影响,通过仿真得出了同轴谐振器品质因数随表面粗糙度变化的曲线,划分了高Q稳定区、Q值快速下降区和低Q缓慢变... 详细信息

大功率同轴腔体滤波器在无线通信系统中有重要的作用,同轴谐振器是其核心组成部分。研究了同轴谐振器表面粗糙度对品质因数的影响,通过仿真得出了同轴谐振器品质因数随表面粗糙度变化的曲线,划分了高Q稳定区、Q值快速下降区和低Q缓慢变化区,并研究了表面粗糙度对不同频率的谐振器品质因数的影响,最后对生产工艺环节给出控制建议。

关键词：同轴腔体滤波器同轴谐振器表面粗糙度品质因数