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金凸点热超声倒装焊工艺研究

微电子学 2024年

作者：李金龙张文烽赵光辉李双江中国电子科技集团公司第二十四研究所

文章系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数，结果表明：焊接压力越大，芯片剪切强度越大，其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足，与基板接触程度不足，压力过大会造成凸点严重变形，凸点已完全平坦化，沿四周... 详细信息

文章系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数，结果表明：焊接压力越大，芯片剪切强度越大，其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足，与基板接触程度不足，压力过大会造成凸点严重变形，凸点已完全平坦化，沿四周过度扩展，焊接压力约为35-45g/球比较合理；超声功率在40%及以上，剪切力趋于平缓，根据试验结果，使用的超声功率应该从“剪切力/超声功率”曲线的“上坡段”选取，约40%比较合理；随着焊接时间的延长，剪切力先增大，后逐渐减小，对焊接时间而言，过长的超声时间是无效的，反而会使本来已实现焊接的界面反复摩擦和塑性形变而损伤，结合强度降低，合理的焊接时间为1秒左右。经试验考察，当前的焊接工艺参数，在经历长寿命，以及比较严苛的温度应力之后，具有较好的可靠性。

关键词：微电子封装倒装焊金凸点热超声倒装焊

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脉冲激光改性碳纤维复合材料及其金属化研究

表面技术 2024年第11期53卷 228-238页

作者：刘镜波张义萍邓超李龙义王楠樊勋中国电子科技集团公司第二十九研究所成都610036 中国空间技术研究院北京卫星制造厂有限公司北京100094

目的选择性地实现碳纤维复合材料(Carbon fiber reinforced plastic,CFRP)表面良好的导电性,满足它在共形天线上的应用。方法采用波长为1064 nm的纳秒脉冲激光器对惰性极高的CFRP表面进行表面改性处理,并结合化学镀铜技术,制备激光改性... 详细信息

目的选择性地实现碳纤维复合材料(Carbon fiber reinforced plastic,CFRP)表面良好的导电性,满足它在共形天线上的应用。方法采用波长为1064 nm的纳秒脉冲激光器对惰性极高的CFRP表面进行表面改性处理,并结合化学镀铜技术,制备激光改性碳纤维复合材料表面金属层。利用扫描电镜、X射线光电子能谱仪对改性后的材料表面进行表征,利用焊点拉脱方法表征金属层结合力。结果研究表明,激光能量密度越高,则CFRP基材表面树脂被去除得越多;激光搭接率越大,则碳纤维束表面越粗糙;在适当的激光能量密度(60 J/cm^(2))和横/纵向搭接率(50%)下,会产生大量的极性化学基团。当激光能量密度为10~100 J/cm^(2)、激光搭接率为0%时,CFRP表面镀铜层的结合强度为0.57~3.16 MPa,且激光能量密度与镀层结合强度呈正相关。当激光能量密度为60 J/cm^(2)、激光搭接率为−100%~90%时,CFRP表面镀铜层的结合强度为0.19~3.24 MPa,且激光搭接率与镀层结合强度呈正相关。结论脉冲红外纳秒激光在一定能量密度和搭接率的条件下,可改变碳纤维表面形貌、化学成分,实现金属层的制备。

关键词：脉冲激光红外纳秒表面改性碳纤维复合材料化学成分金属化

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基于硅基堆叠SIP技术的超宽带T/R组件

微波学报 2024年第2期40卷 74-78页

作者：刘卫强万涛吕苗倪涛史千一中国电子科技集团公司第二十研究所西安710068

传统的超宽带T/R组件采用的是两维砖块式结构,体积和重量已不适应目前小型化、低剖面、易共形的相控阵天线要求。文中提出的基于硅基堆叠系统级封装(SIP)技术,将四通道的射频芯片高度集成在硅基介质基板上,将多层介质基板厚金压合,实现... 详细信息

传统的超宽带T/R组件采用的是两维砖块式结构,体积和重量已不适应目前小型化、低剖面、易共形的相控阵天线要求。文中提出的基于硅基堆叠系统级封装(SIP)技术,将四通道的射频芯片高度集成在硅基介质基板上,将多层介质基板厚金压合,实现多层堆叠的三维封装。通过采用芯片多功能集成技术和超宽带射频信号的垂直互连技术,设计出三维堆叠的四通道超宽带T/R组件。T/R组件带宽为6 GHz~18 GHz,单通道的发射功率优于23 dBm,接收增益优于20 dB,可实现6位数控衰减及6位数控移相,尺寸仅有13.0 mm×13.0 mm×3.4 mm。该技术可以实现多通道超宽带T/R组件的SIP封装,有利于工程应用。

关键词： T/R组件超宽带硅基系统级封装堆叠

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一种低成本相变材料热沉的设计与仿真

航天器环境工程 2024年第4期41卷 430-438页

作者：方进晖刘浩林佳余宏坤中国电子科技集团第二十九研究所成都610036

针对现有电子设备使用复合材料相变热沉成本较高的问题,通过对某电子设备模块相变热沉的导热筋厚度、沿传热路径的布置方式、导热筋打孔孔径和孔隙率等对相变热沉传热的影响进行设计与仿真,提出一种低成本、轻量化的相变材料热沉设计策... 详细信息

针对现有电子设备使用复合材料相变热沉成本较高的问题,通过对某电子设备模块相变热沉的导热筋厚度、沿传热路径的布置方式、导热筋打孔孔径和孔隙率等对相变热沉传热的影响进行设计与仿真,提出一种低成本、轻量化的相变材料热沉设计策略,即导热筋仅在主要热传导方向布置、通过打孔增加比表面积。与8%膨胀石墨−高碳醇复合相变热沉相比,以该策略设计得到的相变热沉对非临界结温状态的芯片温度影响很小,温差不超过3.2℃,且质量只增加5%,而成本仅为复合相变热沉的1/3。以上研究为相变材料热沉降低成本、推广使用提供了一种新方法。

关键词：电子设备热管理相变材料热沉低成本设计

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适用于点群共存场景的TPMBM跟踪算法

系统工程与电子技术 2024年第7期46卷 2201-2210页

作者：张双武李翠芸赵竞哲衡博文西安电子科技大学电子工程学院陕西西安710071 中国电子科技集团公司第二十七研究所河南郑州450047

针对传统群目标跟踪算法在点群共存场景下跟踪精度低的问题,提出了可以同时对点目标和群目标进行跟踪的轨迹泊松多伯努利混合(trajectory Poisson multi-Bernoulli mixture,TPMBM)滤波算法。该算法对目标的状态空间进行扩展,在标准点目... 详细信息

针对传统群目标跟踪算法在点群共存场景下跟踪精度低的问题,提出了可以同时对点目标和群目标进行跟踪的轨迹泊松多伯努利混合(trajectory Poisson multi-Bernoulli mixture,TPMBM)滤波算法。该算法对目标的状态空间进行扩展,在标准点目标和群目标模型的基础上引入关于目标类别的概率信息,通过TPMBM滤波器的预测和更新过程实现对目标类别的判断和对目标运动状态的估计。仿真结果表明,与现有算法相比,所提算法在点目标和群目标共存时漏检误差明显降低,具有更优的跟踪性能。

关键词：目标跟踪点群共存轨迹泊松多伯努利混合滤波

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基于L形凹槽的压气机级静叶端区流动控制研究

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推进技术 2024年

作者：吴艳辉黄令举王东张紫云王博西北工业大学动力与能源学院中国电子科技集团公司第二十一研究所

为了探寻端壁L形凹槽在压气机级环境下的流动控制效果，本文以某单级轴流压气机为研究对象，在静叶机匣上开设L形凹槽，通过数值计算确定其最优设计参数并揭示其流动控制机理。结果表明：在切向槽长度为0.4、宽度为0.2、深度等于0.75时... 详细信息

为了探寻端壁L形凹槽在压气机级环境下的流动控制效果，本文以某单级轴流压气机为研究对象，在静叶机匣上开设L形凹槽，通过数值计算确定其最优设计参数并揭示其流动控制机理。结果表明：在切向槽长度为0.4、宽度为0.2、深度等于0.75时，L形凹槽对于压气机级的调控效果最优，其中效率可以提升0.5%、综合裕度提升35.2%。L形凹槽主要流动控制机理为：它产生的流向涡在向下游移动时带走大量低能流体并减小横向压差的干涉，从而抑制角区分离的发展，阻碍尾缘绕流逆向移动的过程，推迟端壁附面层分离的起始位置，削弱横向二次流对反流区的增强作用。最终使总压损失系数减小，静压系数和有效流通面积上升，压气机流动结构趋于稳定。

关键词：轴流压气机流动控制 L形凹槽静叶机匣角区分离

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微波陶瓷介质滤波器成型烧结工艺可靠性研究

压电与声光 2024年第2期46卷 164-170页

作者：李医虹李亚飞冯小东韦俊杰彭胜春中国电子科技集团公司第二十六研究所重庆400060

该文从微波陶瓷材料NP37本身出发,压制标准件,通过对密度、电性能测试及内部切片形态观测验证不同成型压力、烧结设备(气氛炉和隧道炉)、烧结温度工艺下对坯体制作性能及可靠性的影响。研究表明,在成型压力2000 kg、隧道炉1160℃烧结工... 详细信息

该文从微波陶瓷材料NP37本身出发,压制标准件,通过对密度、电性能测试及内部切片形态观测验证不同成型压力、烧结设备(气氛炉和隧道炉)、烧结温度工艺下对坯体制作性能及可靠性的影响。研究表明,在成型压力2000 kg、隧道炉1160℃烧结工艺下,坯体性能及可靠性测试结果最佳。将其用于介质滤波器的坯体制作、介质滤波器坯体的切片、扫描电镜(SEM)测试、热震试验及温度冲击试验,结果验证了此成型烧结工艺可靠性较高。结果表明,通过验证标准件成型烧结工艺指导介质滤波器生产的方法能有效地提高产品可靠性。

关键词：陶瓷材料介质滤波器成型工艺烧结工艺可靠性

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微电子封装用Cu键合丝研究进展

微电子学 2024年第3期54卷 468-474页

作者：杨蕊亦岑政刘倩韩星中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060

引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au键合丝价格的急剧上涨促使业... 详细信息

引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au键合丝价格的急剧上涨促使业界寻找用于微电子封装的替代键合材料,如Cu键合丝。与Au键合丝相比,使用Cu键合丝的主要优势是更低的材料成本、更高的电导率和热导率,使更小直径的Cu键合丝能够承受与Au键合丝相同的电流而不会过热,以及更低的Cu和Al之间的反应速率,这有助于提高长期高温存储条件下的键合可靠性。文章首先简要介绍了键合丝的发展历史。其次,介绍了Cu键合丝的可制造性和可靠性。最后,提出了键合丝的发展趋势。

关键词：键合丝 Kirkendall空洞可制造性可靠性微电子封装

基于NBVTH算法的军用窄带信道视频传输研究

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火力与指挥控制 2024年第1期49卷 139-143,150页

作者：王超马驰刘荣汪磊李东中国电子科技集团公司第二十八研究所南京210007

随着信息技术快速发展,音视频传输广泛应用在军民用领域。针对军用环境通信传输带宽窄、电磁干扰强、网络稳定性低等特点,迫切需要对军用窄带信道下音视传输频编码进行优化。介绍了适应军用窄带信道传输的视频编码框架和最新技术,提出... 详细信息

随着信息技术快速发展,音视频传输广泛应用在军民用领域。针对军用环境通信传输带宽窄、电磁干扰强、网络稳定性低等特点,迫切需要对军用窄带信道下音视传输频编码进行优化。介绍了适应军用窄带信道传输的视频编码框架和最新技术,提出了基于HEVC标准优化的窄带视频传输(NBVTH)算法,并在压缩比、压缩图像质量、编码时延等关键技术指标方面,将NBVTH算法与常用的H.264/AVC编码进行了性能对比分析。试验结果表明,NBVTH算法明显提升了编码性能,更加适用于军用窄带信道的视频传输。

关键词：视频编码窄带信道传输音视频编码性能对比