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键合互连可靠性建模研究

机械工业标准化与质量 2024年第6期 50-55页

作者：文磊中国电子科技集团公司第十研究所

随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺。虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等很多先进的连接形式,但引线键合技术经过多年发展,成本更低、工艺更可靠,成为主流的器件芯片连接形式。... 详细信息

随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺。虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等很多先进的连接形式,但引线键合技术经过多年发展,成本更低、工艺更可靠,成为主流的器件芯片连接形式。金丝以其稳定的化学性能、良好的延展性和优良的可焊性,在高端电子产品的引线键合中所占比例最高。随着系统工作频率提高到GHz,金丝键合互连线不再是简单的传输线,而以多种方式表现出射频特性。针对金丝键合互连线的建模问题,本文阐述了金丝键合线建模的背景及其意义,分析建立模型的必要性。论述了引线键合技术的特点和金丝键合线建模的研究动态和发展历程。

关键词：电子封装金丝键合线等效电路模型

一种基于55 nm CMOS工艺的V波段高功率宽带功率放大器

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微电子学 2024年第3期54卷 369-374页

作者：肖晗姜浩然王研陈强桑磊合肥工业大学微电子学院合肥230002 中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230031

基于标准55 nm CMOS工艺设计了一款工作在V波段下的高输出功率宽带功率放大器,放大器采用交叉中和电容技术来提高功率放大器的增益和稳定性,并通过两路功率合成网络提高输出功率。通过多频点叠加技术设计级间变压器,拓展放大器带宽。仿... 详细信息

基于标准55 nm CMOS工艺设计了一款工作在V波段下的高输出功率宽带功率放大器,放大器采用交叉中和电容技术来提高功率放大器的增益和稳定性,并通过两路功率合成网络提高输出功率。通过多频点叠加技术设计级间变压器,拓展放大器带宽。仿真结果表明,在1.2 V电源电压下,放大器的3 dB带宽为14.5 GHz,静态直流功耗为184 mW,饱和输出功率为13.2 dBm,小信号增益为16.6 dB,具有高宽带、高输出功率的优点。

关键词：功率放大器 CMOS 毫米波集成电路高功率宽带

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典型半导体工艺测量设备计量技术

上海计量测试 2024年第4期51卷 2-7页

作者：崔现锋中国电子科技集团公司第十三研究所

半导体测量设备主要用于监测晶圆上膜厚、线宽、台阶高度、电阻率等工艺参数,实现器件各项参数的准确控制,进而保障器件的整体性能。为了解半导体测量设备的溯源情况,实现测量设备量值的统一与准确,通过研究台阶仪、椭偏仪、扫描电子显... 详细信息

半导体测量设备主要用于监测晶圆上膜厚、线宽、台阶高度、电阻率等工艺参数,实现器件各项参数的准确控制,进而保障器件的整体性能。为了解半导体测量设备的溯源情况,实现测量设备量值的统一与准确,通过研究台阶仪、椭偏仪、扫描电子显微镜以及四探针测试仪四种典型半导体测量设备的计量方法,分析典型测量设备量值溯源中的关键要素,探讨构建多维度计量数据模型库,科学决策设备计量管控周期和应急计量需求,建立基于数据的计量管控决策机制的可行性,为设备采购、验收、使用以及维护等提供精确保障。

关键词：测量设备量值准确计量数据模型库计量管控决策机制

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SiP模组自动点胶贴片技术

电子工艺技术 2024年第5期45卷 39-42,51页

作者：李颖凡周太富张艳辉欧姗姗胡志权中国电子科技集团公司第十研究所成都610036 中国电子科技集团公司第二研究所太原030024

SiP模组的自动点胶贴片相比手动方式,存在胶量少、对位精度难以控制、芯片剪切强度低以及电性能指标下降等工艺难题。在进行大量的自动点胶贴片工艺试验分析基础上,通过正交试验方法实现工艺参数优化,归纳总结出一套有效的自动点胶贴片... 详细信息

SiP模组的自动点胶贴片相比手动方式,存在胶量少、对位精度难以控制、芯片剪切强度低以及电性能指标下降等工艺难题。在进行大量的自动点胶贴片工艺试验分析基础上,通过正交试验方法实现工艺参数优化,归纳总结出一套有效的自动点胶贴片工艺方案,成功应用于各类型平台上的毫米波相控阵SiP模组生产中,显著提升了产品的芯片贴装质量。

关键词： SiP模组自动点胶贴片工艺参数优化

背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器制备技术研究

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压电与声光 2024年第3期46卷 296-299页

作者：徐阳司美菊吴高米刘文怡巩乐乐甄静怡余奇陈金琳中国电子科技集团公司第二十六研究所重庆400060 国知创芯(重庆)科技有限公司重庆401332 中电科芯片技术(集团)有限公司重庆401332

随着移动通信技术的快速发展,薄膜体声波滤波器逐渐向高频和大带宽方向发展。该文研究了POI(LiNbO_(3)/SiO_(2)/Si)基片上背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器制作工艺,通过研究POI基IDT光刻、背腔硅刻蚀等工艺,确定了IDT层曝光量和背... 详细信息

随着移动通信技术的快速发展,薄膜体声波滤波器逐渐向高频和大带宽方向发展。该文研究了POI(LiNbO_(3)/SiO_(2)/Si)基片上背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器制作工艺,通过研究POI基IDT光刻、背腔硅刻蚀等工艺,确定了IDT层曝光量和背腔刻蚀等关键工艺参数。研制出的背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器,其谐振频率为4565 MHz,反谐振频率为5035 MHz,机电耦合系数为20.86%。此制备工艺对研究高频、大带宽薄膜体声波滤波器具有重要的参考意义。

关键词：干法刻蚀刻蚀速率横向激励机电耦合系数薄膜体声波谐振器

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煤矿用高强扁平测温传感光缆的研制

光纤与电缆及其应用技术 2024年第5期 20-22+31页

作者：胡淼姚玉田徐敏中国电子科技集团公司第八研究所

为满足井下火灾监测对测温传感光缆的实际使用需求，对煤矿用高强扁平测温传感光缆进行了研制。通过扎纱捆绑将束管内24芯光纤均分成两组、在束管两边各放置1根高强锌铝合金钢丝、低烟无卤阻燃聚烯烃护套挤制等结构优化设计，以及光纤... 详细信息

为满足井下火灾监测对测温传感光缆的实际使用需求，对煤矿用高强扁平测温传感光缆进行了研制。通过扎纱捆绑将束管内24芯光纤均分成两组、在束管两边各放置1根高强锌铝合金钢丝、低烟无卤阻燃聚烯烃护套挤制等结构优化设计，以及光纤扎纱分组、锌铝合金钢丝平直度、护套挤塑模具设计、大长度连续制造等工艺难点创新技术解决，该光缆的性能指标全部满足设计要求。该光缆具有测温传感性能佳、外径尺寸小﹑结构紧凑﹑大长度﹑机械性能优和可快速敷设施工的特点，在矿井分布式光纤测温传感系统(DTS)中有较高的应用价值。

关键词：测温传感光缆煤矿用光缆扁平光缆分布式光纤测温传感系统

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一种轨到轨输入输出的可变增益放大器

微电子学 2024年

作者：赵之昱王妍廖轰雷生吉杨曼琳杨潇雨集成电路与微系统全国重点实验室中国电子科技集团公司第二十四研究所

基于0.35 μm CMOS工艺设计了一种轨到轨输入输出可变增益放大器，采用可变电阻网络实现0-32倍可调增益，基于亚阈值区的恒定跨导互补输入对实现轨到轨共模输入，增益自举共源共栅中间级保证高增益，Class-AB输出级实现轨到轨输出，并... 详细信息

基于0.35 μm CMOS工艺设计了一种轨到轨输入输出可变增益放大器，采用可变电阻网络实现0-32倍可调增益，基于亚阈值区的恒定跨导互补输入对实现轨到轨共模输入，增益自举共源共栅中间级保证高增益，Class-AB输出级实现轨到轨输出，并且采用斩波降低运放失调噪声、1/f噪声。基于Spectre软件进行了仿真，并进行了版图设计，仿真结果表明，在单位增益下，1 Hz到100 kHz的等效输入噪声为67.7 nV@10 Hz，内部放大器Δgm<3.13%，THD在Vpp输入电压下达到-127 dB。

关键词：可变增益放大器轨到轨恒定跨导低噪声高线性度

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改进的电阻型DAC数字校准算法

固体电子学研究与进展 2024年第4期44卷 319-324页

作者：任凤霞梁思思王佳琪陈旻琪张一圣万书芹中国电子科技集团公司第五十八研究所

设计了一款用数字校准算法实现的改进的电阻型数模转换器（Digital-to-analog converter, DAC）。首先，增加数字校准算法电路提高DAC的精度，校准算法将输入数据分为高中低三部分进行不同编码，高位采用温度计编码方式，中位采用分数... 详细信息

设计了一款用数字校准算法实现的改进的电阻型数模转换器（Digital-to-analog converter, DAC）。首先，增加数字校准算法电路提高DAC的精度，校准算法将输入数据分为高中低三部分进行不同编码，高位采用温度计编码方式，中位采用分数编码方式，低位采用二进制编码方式，并对高位和中位分别进行校准运算；然后根据算法分析设计电路，同时为了节省面积，算法结构采用分时复用加法器的结构；最终将校准算法模块应用于数字校准电路和模拟电路相结合的电阻型DAC中。基于0.5μm BCD工艺进行流片，实际测试结果表明，所设计的改进的电阻型DAC满足16位的分辨率、积分非线性小于±1 LSB和微分非线性小于±1 LSB的性能指标要求。

关键词：数字校准算法改进电阻型DAC 分辨率

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电子产品特殊过程质量控制分析与实践

环境技术 2024年第09期 87-92页

作者：王志洪章国伟胡启文童国富朱兆哲冯卫炜中国电子科技集团公司第五十二研究所

本文论述了电子产品特殊过程质量控制的六大典型要点，提出了企业在确认过程中存在的问题，以某型号产品三防涂覆工艺特殊过程的实施为实践，制订了全流程、全要素的过程质量控制方案，旨在提升定制化电子产品特殊过程质量控制的有效性。

关键词：特殊过程控制要点再确认