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高密度印制电路板中BGA与大铜面镀铜极差研究

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印制电路信息 2024年第8期32卷 45-47页

作者：谭乔木顾创鑫程骄王俊深圳市景旺电子股份有限公司广东深圳518102 景旺电子科技(珠海)有限公司广东珠海519050

随着半导体工艺和贴装技术的发展,印制电路板(PCB)集成度进一步提升,PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布线密集程度越来越高。采用常规脉冲电镀工艺加工高密度PCB,BGA区域镀铜厚度与大铜面镀铜厚度极差急剧增大,给蚀刻带来了极大的挑战。对... 详细信息

随着半导体工艺和贴装技术的发展,印制电路板(PCB)集成度进一步提升,PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布线密集程度越来越高。采用常规脉冲电镀工艺加工高密度PCB,BGA区域镀铜厚度与大铜面镀铜厚度极差急剧增大,给蚀刻带来了极大的挑战。对特性因子进行分析,验证不同电流密度、波形设置下BGA区域与大铜面铜厚极差,获得减小BGA区域与大铜面铜厚极差的可行方案。

关键词：球栅阵列(BGA) 铜厚极差电流密度脉冲波形

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小批量、个性化市场需求与未来趋势

印刷经理人 2024年第5期 56-57页

作者：丁智勇深圳市裕同包装科技股份有限公司

印刷包装影响着人类生活，从某种意义上来讲，它就像桥梁道路或者家具衣物一样不可或缺，可以称之为商品社会的“基础设施”。显而易见，各行各业对包装的需求侧重点不尽相同，粮油水果、餐饮预制菜、烟酒糖茶、日用品、化妆品、消费电...

印刷包装影响着人类生活，从某种意义上来讲，它就像桥梁道路或者家具衣物一样不可或缺，可以称之为商品社会的“基础设施”。显而易见，各行各业对包装的需求侧重点不尽相同，粮油水果、餐饮预制菜、烟酒糖茶、日用品、化妆品、消费电子、宠物与户外、家电家居、礼品文具等各领域实物商品在生产制造、仓储、运输、销售各环节中都离不开包装，这也对包装的设计研发、成本、材料、测试及制程提出了众多个性化要求。

关键词：

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保障性租赁住房设计研究——以上海市为例

城市建设理论研究(电子版) 2024年第29期 101-105页

作者：陈行深圳市水务规划设计院股份有限公司

在秉持“人民城市”理念与“房子是用来住的、不是用来炒的”定位下，上海市致力于保障性租赁住房的建设与品质提升。本文基于国家“双碳”目标和应急防控诱发的城市需求，从建筑绿色节能、住区功能复合、社区自给自足等角度进行设计研... 详细信息

在秉持“人民城市”理念与“房子是用来住的、不是用来炒的”定位下，上海市致力于保障性租赁住房的建设与品质提升。本文基于国家“双碳”目标和应急防控诱发的城市需求，从建筑绿色节能、住区功能复合、社区自给自足等角度进行设计研究，提出采用低碳建筑材料，增加绿化面积，使用装配式建筑技术，创建立体公共活动空间，置入都市菜园和立体农场等设计引导，在绿色低碳社区的基础之上，提高社区自给自足能力，适应多样化需求，防止突发性物资短缺事件的再次发生，可供上海市保障性租赁住房设计参考与借鉴。

关键词：保障性租赁住房社区上海市

惠州村镇工业集聚区改造升级困境与解决思路——以惠阳区为例

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城市建设理论研究(电子版) 2024年第18期 69-71页

作者：曾嘉康秦雨李宥运朱心茹玉深圳市蕾奥规划设计咨询股份有限公司

推动村镇工业集聚区改造是广东省从全球制造业第三阵列迈向第二阵列，推动新时代制造业高质量发展的重要举措。2019年起，佛山、广州等地率先开展的村镇工业集聚区改造试点成功后，广东省印发了村镇工业集聚区三年行动方案，打响村镇工... 详细信息

推动村镇工业集聚区改造是广东省从全球制造业第三阵列迈向第二阵列，推动新时代制造业高质量发展的重要举措。2019年起，佛山、广州等地率先开展的村镇工业集聚区改造试点成功后，广东省印发了村镇工业集聚区三年行动方案，打响村镇工业集聚区升级改造攻坚战。惠州市作为“广深佛莞”之后，广东又一个“万亿工业大市”，工业产值增速稳居全省前茅。数十年来，惠州承接广深莞产业外溢，一方面应对旺盛的产业用地需求，一方面掣肘于落后的产业用地供给能力，尤其在临深临莞片区形成了庞大的村镇工业集聚区。文章对惠州市村镇工业集聚区改造的必要性与现实项目的改造困难等方面进行剖析，以佛山、广州等地先进的做法为借鉴，结合惠州地方改造项目的实践，探讨了惠阳区村镇工业集聚区的改造思路，以期能为本土村镇集聚区改造政策出台提供参考。

关键词：村镇工业集聚区产业升级改造政策

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应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺

电镀与涂饰 2024年第5期43卷 39-45页

作者：焦玉李哲任长友邓川王彤刘志权中国科学院深圳先进技术研究院广东深圳518055 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司广东深圳518022

[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用。[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研... 详细信息

[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用。[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂,前者能够充分抑制镍金置换,后者有助于形成低应力的等轴晶组织,可避免施镀过程中国产光刻胶挤出变形现象。该自研无氰电镀金工艺应用于晶圆时可获得微观表面平整均匀和无缺陷的金凸块。[结论]该自研无氰电镀金工艺能够满足晶圆级封装的要求,具备很好的推广应用潜力。

关键词：电子封装金微凸块无氰电镀镍金置换微观结构

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电子制造企业集团建立财务共享中心的探讨

乡镇企业导报 2024年第18期 126-128页

作者：彭华燕深圳秋田微电子股份有限公司

随着信息技术的普及应用，财务共享模式的建立与发展迎来了新契机，许多电子制造企业管理层逐渐意识到财务管理数字化发展的重要性，致力于培养高素质的财务管理数字化人才，不断优化改善企业内部的财务管理环境。本文分析了电子制造企... 详细信息

随着信息技术的普及应用，财务共享模式的建立与发展迎来了新契机，许多电子制造企业管理层逐渐意识到财务管理数字化发展的重要性，致力于培养高素质的财务管理数字化人才，不断优化改善企业内部的财务管理环境。本文分析了电子制造企业集团建立财务共享中心的重要意义，揭示了电子制造企业集团财务共享中心建设中存在的问题，并提出了建立财务共享中心的对策，以契合我国的制造战略发展计划，实现现代信息技术与电子制造产业之间的高度融合发展，建立科学的电子制造企业财务管理体系，培养高素质财务管理团队。

关键词：电子制造企业财务共享中心实践探讨

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沉管安装测量塔倾斜位姿修正方法

测绘通报 2024年第1期 161-165页

作者：成益品管明雷张德津刘国辉田晨阳张奕虹中交一航局第二工程有限公司山东青岛266071 深圳职业技术大学人工智能学院广东深圳518067 深圳大学广东省城市空间信息工程重点实验室广东深圳518060 深圳市东深电子股份有限公司广东深圳518062

在沉管管节沉放对接施工过程中,针对管节本体发生形变导致测量塔与管节相对几何位置发生微变,从而影响沉管安装定位精度的问题,本文在管节本体与测量塔结构上分别加装倾斜仪监测设备,与管节内安装的倾斜仪在同一坐标体系下进行标定,在... 详细信息

在沉管管节沉放对接施工过程中,针对管节本体发生形变导致测量塔与管节相对几何位置发生微变,从而影响沉管安装定位精度的问题,本文在管节本体与测量塔结构上分别加装倾斜仪监测设备,与管节内安装的倾斜仪在同一坐标体系下进行标定,在沉管沉放对接过程中实时监测与修正测量塔定位倾斜误差。经贯通测量比对验证发现,该方法可以有效降低管节形变对沉管安装定位精度的影响,取得了良好的应用效果,为沉放对接施工决策提供了参考。

关键词：沉管安装测量塔法钢壳沉管倾斜误差

含高比例分布式电源配电网分布式供电恢复方法

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电力系统自动化 2024年第10期48卷 161-170页

作者：孙宁言陈羽徐丙垠孙世贤山东理工大学电气与电子工程学院山东省淄博市255000 山东科汇电力自动化股份有限公司山东省淄博市255000

针对高比例分布式电源(DG)接入配电网,现有供电恢复方法未充分考虑DG故障穿越特性。文中提出了基于分布式控制的配电网多阶段供电恢复方法,以充分利用DG的电网支撑能力。分析了DG故障穿越特性及其电网支撑能力,并基于高比例DG接入后配... 详细信息

针对高比例分布式电源(DG)接入配电网,现有供电恢复方法未充分考虑DG故障穿越特性。文中提出了基于分布式控制的配电网多阶段供电恢复方法,以充分利用DG的电网支撑能力。分析了DG故障穿越特性及其电网支撑能力,并基于高比例DG接入后配电网不同运行方式,提出了负荷容量估算方法和DG分类处理策略。建立了分布式控制的供电恢复模型,并基于联络线路容量裕度指标提出多联络路径选择策略。最后,提出了适应高比例DG接入配电网的多阶段供电恢复方案。所提方法可以更好地发挥DG支撑作用,提高快速供电恢复能力。仿真算例验证了所提方法的有效性。

关键词：分布式电源配电网低电压穿越分布式控制供电恢复

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直线式共晶固晶机的设计与实现

电子工业专用设备 2024年第1期53卷 10-14页

作者：郑嘉瑞深圳市联得自动化装备股份有限公司广东深圳518109

针对共晶固晶机进行研究分析,提出了以直线式焊头机构为核心的固晶机构设计,重点分析了主要机构以及时序分析;通过实际结果验证了机构设计的有效性,实现了直线式共晶固晶机的设计要求。

关键词：半导体共晶固晶机芯片