检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

微热压成型过程聚合物流动特性研究

浙江大学学报（工学版） 2008年第5期42卷 858-862页

作者：贺永傅建中陈子辰浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心浙江杭州310027

为了获得更好的压印效果,研究了聚合物在热压过程中的流动行为.采用有限元方法模拟了模具的占空比、聚合物的厚度、压印温度对压印力、压印时间及聚合物流场的影响.结果表明,随着模具占空比的减小,聚合物截面流型从单峰过渡到双峰,从陡... 详细信息

为了获得更好的压印效果,研究了聚合物在热压过程中的流动行为.采用有限元方法模拟了模具的占空比、聚合物的厚度、压印温度对压印力、压印时间及聚合物流场的影响.结果表明,随着模具占空比的减小,聚合物截面流型从单峰过渡到双峰,从陡峭过渡到平坦;随着聚合物厚度变薄,由于边界效应造成流动困难,需要施加的压印力迅速增加,并且压印力过小或压印时间不够将造成压印忠实度较低;对于非等温热压过程,当聚合物厚度较大时,由于模具压入区附近温度梯度较大,聚合物黏度降低,存在聚合物沿模具侧面爬升的现象.模拟结果与实验结果吻合.

关键词：热压流动特性有限元法聚合物

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

三维瞬态激光烧蚀聚合物微流道动态界面研究

浙江大学学报（工学版） 2007年第11期41卷 1908-1911页

作者：相恒富傅建中陈子辰浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心浙江杭州310027

为了预测热加工过程中的流道轮廓和烧蚀面温度场,基于CO2激光直写聚合物微流体芯片加工原理以及传热学原理和能量平衡原理,建立了三维瞬态激光烧蚀模型.通过有限元方法和伽辽金变换得到有限元矩阵方程,利用单元生死技术和高精度数值算... 详细信息

为了预测热加工过程中的流道轮廓和烧蚀面温度场,基于CO2激光直写聚合物微流体芯片加工原理以及传热学原理和能量平衡原理,建立了三维瞬态激光烧蚀模型.通过有限元方法和伽辽金变换得到有限元矩阵方程,利用单元生死技术和高精度数值算法模拟了烧蚀过程的材料损失,并给出了三维瞬态动态烧蚀界面和温度场随时间和空间的变化关系.以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为例,给出了在不同时刻的数值算例,实验得到的流道深度与模拟结果吻合.仿真结果表明采用该方法预测流道轮廓和温度场是可行的.

关键词： CO2激光加工有限元烧蚀界面微流体芯片

CO2激光直写加工聚合物微流体芯片的建模研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高等学校化学学报 2004年第z1期25卷 54-56页

作者：傅建中相恒富陈子辰浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心杭州310028 浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心杭州310028 浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心杭州310028

在CO2激光直写聚合物(PMMA)微流体芯片加工原理基础上,对激光直写PMMA微流道的数学模型进行了研究.采用能量守恒原理对激光直写PMMA微流道成型进行分析,结果表明,其微流道的形状呈高斯函数型分布,并获得了微流道深度和激光功率、加工速... 详细信息

在CO2激光直写聚合物(PMMA)微流体芯片加工原理基础上,对激光直写PMMA微流道的数学模型进行了研究.采用能量守恒原理对激光直写PMMA微流道成型进行分析,结果表明,其微流道的形状呈高斯函数型分布,并获得了微流道深度和激光功率、加工速度的函数关系及微流道截面形状的数学模型.实验数据较好地验证了所建模型的正确性,该模型对CO2激光直写聚合物(PMMA)微流体芯片的加工工艺具有很好的指导作用.

关键词：微流体芯片 PMMA CO2激光加工数学模型

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

基于激光加工的聚合物微通道的流动特性研究

高等学校化学学报 2004年第Z1期25卷 24-25页

作者：贺永傅建中陈子辰浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心杭州310027 浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心杭州310027 浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心杭州310027

对高斯形截面的微通道中的流场进行了数值分析.结果表明,在压力驱动下,对于深宽比＜3的通道,存在2个流速极值,此时通道的顶部对流体的输送也具有较大的贡献.对于深宽比＞3的通道却只存在一个极值,此时顶部对流体输送几乎不起作用.研究... 详细信息

对高斯形截面的微通道中的流场进行了数值分析.结果表明,在压力驱动下,对于深宽比＜3的通道,存在2个流速极值,此时通道的顶部对流体的输送也具有较大的贡献.对于深宽比＞3的通道却只存在一个极值,此时顶部对流体输送几乎不起作用.研究结果对微通道中流体的流动特性研究具有指导意义.

关键词：高斯形通道数值分析流动特性

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

热压成型装备精密温控研究

光学精密工程 2008年第5期16卷 845-850页

作者：贺永傅建中陈子辰浙江大学机械工程系微系统研究与发展中心浙江杭州310027

采用热电致冷器作为温度控制的主控元件构建了热压成型系统。针对热电致冷器呈现的复杂热电特性,在对其模型进行小信号线性化的基础上,建立了热电致冷器的控制模型。结合传统PID控制和模糊控制的优点,根据热电致冷器的非线性和可能的不... 详细信息

采用热电致冷器作为温度控制的主控元件构建了热压成型系统。针对热电致冷器呈现的复杂热电特性,在对其模型进行小信号线性化的基础上,建立了热电致冷器的控制模型。结合传统PID控制和模糊控制的优点,根据热电致冷器的非线性和可能的不确定性因素,建立了PID参数自调整的推理规则,设计了热压成型装备温控的模糊PID控制器。阶跃响应实验表明:该温控系统具有良好的动态性能和稳态品质,其升降温速率≥1℃/s,温控精度可达0.2℃,满足热压成型装备精密温控的要求。

关键词：热压成型热电致冷器温度控制模糊PID

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

微热压印过程中聚合物流动形貌的研究

光学精密工程 2008年第2期16卷 270-278页

作者：贺永傅建中陈子辰浙江大学机械工程系微系统研究与发展中心浙江杭州310027

为研究模具结构对聚合物流动形貌的影响,利用Deform-2D对微热压印成型过程进行了有限元模拟。系统地研究了模具占空比、宽厚比、阴模、阳模及不对称结构对聚合物流动形貌的影响。模拟结果显示,随着占空比的减小,聚合物截面流形从单峰过... 详细信息

为研究模具结构对聚合物流动形貌的影响,利用Deform-2D对微热压印成型过程进行了有限元模拟。系统地研究了模具占空比、宽厚比、阴模、阳模及不对称结构对聚合物流动形貌的影响。模拟结果显示,随着占空比的减小,聚合物截面流形从单峰过渡到双峰,从陡峭过渡到平坦,当宽厚比>1.5时,截面流形开始表现为双峰形式,其仿真结果和相关实验结果吻合。和阳模压印时没有明显的高度差相比,使用阴模压印时,微结构之间存在较大的高度差。针对压印过程易出现的填充效率不佳,提出了模具拓扑结构优化策略,通过在模具边缘布置一些流动坝,达到降低边界处聚合物流动率,促进聚合物有效填充的目的。仿真结果表明,该优化策略对促进聚合物填充具有很好的效果。

关键词：热压印流动形貌拓扑优化有限元法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

微压印聚合物微流控芯片的传热分析研究

机械科学与技术 2005年第11期24卷 1359-1361页

作者：任永利傅建中陈子辰浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心杭州310027

微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响。在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限... 详细信息

微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响。在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限元法进行温度响应求解,进而可获得压印加热时间等工艺参数。

关键词：微流控芯片聚合物压印法热传导

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

激光加工聚合物微流道暂态弹性热应力分析

传感技术学报 2006年第5B期19卷 2011-2014页

作者：相恒富傅建中陈子辰浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心杭州310027

激光直写聚合物微流道是非常有效的加工方法,但是,由于激光烧蚀聚合物的热流密度很高,在小的热影响区产生过大的集中热应力,热应力导致产生微裂纹,降低材料的强度和疲劳寿命,严重的引起材料破坏性失效.为了预测激光烧蚀时的热应力大小... 详细信息

激光直写聚合物微流道是非常有效的加工方法,但是,由于激光烧蚀聚合物的热流密度很高,在小的热影响区产生过大的集中热应力,热应力导致产生微裂纹,降低材料的强度和疲劳寿命,严重的引起材料破坏性失效.为了预测激光烧蚀时的热应力大小随时间空间的变化规律,根据烧蚀模型推出了三维弹性热应力模型.首先由烧蚀模型预测温度场分布和烧蚀流道外形,根据流道轮廓和温度场计算弹性热应力场与烧蚀过程的关系.分析结果表明弹性热应力位于低于或平行于烧蚀表面的一定厚度层内,这也许是引起表面微裂纹的原因.

关键词： CO2激光加工热应力直写加工烧蚀算法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

微流体芯片中流体温度软测试技术研究

光学精密工程 2004年第Z1期12卷 140-143页

作者：傅建中贺永陈子辰浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心浙江杭州310027 浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心浙江杭州310027 浙江大学机械工程学系微系统研究与发展中心浙江杭州310027

在微流体芯片的众多应用研究领域中,如微反应器、PCR扩增、微流体驱动和控制等,微流体芯片中的流体温度和热量控制是一个非常关键的因素,为此国内外学者在微流体芯片温度测试和热控制方面进行了大量的研究.不管采用何种加热方式,加热板... 详细信息

在微流体芯片的众多应用研究领域中,如微反应器、PCR扩增、微流体驱动和控制等,微流体芯片中的流体温度和热量控制是一个非常关键的因素,为此国内外学者在微流体芯片温度测试和热控制方面进行了大量的研究.不管采用何种加热方式,加热板或者是芯片本身,都不能代表微流体芯片中流体本身的温度.本文提出一种微流体芯片中流体温度软测试技术,核心是利用比较容易测量的辅助变量(流体周围的芯片温度)来推断不可测的流体温度变量.通过构造辅助变量与流体温度变量数学映射关系,实现对流体温度的在线估计.根据微流体芯片中微流体传热机理分析,建立了微流体温度软测试数学模型,并用模拟试验验证了模型的正确性.

关键词：微流体芯片温度软测试有限元模拟