检索结果-南通市图书馆

添加微量Zn对Sn-58Bi/Cu焊点老化过程中界面演变以及力学性能的影响

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

机械工程学报 2022年第2期58卷 284-290页

作者：王凤江何其航江苏科技大学材料科学与工程学院镇江212000

通过向Sn-58Bi焊料中加入微量Zn元素,研究了Sn-58Bi-xZn(x=0,0.2,0.5,1.0)焊点在老化过程中界面金属间化合物(Intermetallic compounds,IMCs)的生长行为以及对力学性能的影响。研究发现,加入微量Zn后,界面IMCs由Cu_(6)Sn_(5)转变为Cu_(6)(Sn,Zn)_(5)。当Zn的添加量达到1.0wt%时界面IMCs为Cu_(5)Zn_(8)。添加Zn显著抑制了界面Cu_(3)Sn在老化过程中的生长。Sn-58Bi-0.5Zn/Cu焊点界面处IMCs在老化过程中出现分层现象,形成Cu_(6)(Sn,Zn)_(5)/Cu_(5)Zn_(8)/Cu_(6)(Sn,Zn)_(5)结构。添加微量的Zn会降低Sn-58Bi/Cu的剪切力,但是随着老化时间的增加,Sn-58Bi-xZn/Cu焊点的剪切力高于Sn-58Bi/Cu焊点,焊点的断裂均由韧性断裂逐渐向韧脆混合断裂模式转变。微量Zn的添加有助于提高焊点的长期可靠性。

关键词： Sn-Bi焊料界面化合物老化可靠性力学性能

Si_3N_4原位增强Cu基复合材料的制备

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

复合材料学报 2015年第2期32卷 458-464页

作者：徐玉松李鹏靳翠平江苏科技大学材料科学与工程学院镇江212003

采用感应炉熔炼及水雾化工艺制得了Cu-Si合金粉末,经N2、H2混合气体选择氮化和真空放电等离子烧结(SPS)成型,制备得到了Si3N4原位增强Cu基复合材料(Si3N4/Cu),利用萃取法研究了选择性氮化产物及其晶体结构。结果表明:复合粉末中N含量随... 详细信息

采用感应炉熔炼及水雾化工艺制得了Cu-Si合金粉末,经N2、H2混合气体选择氮化和真空放电等离子烧结(SPS)成型,制备得到了Si3N4原位增强Cu基复合材料(Si3N4/Cu),利用萃取法研究了选择性氮化产物及其晶体结构。结果表明:复合粉末中N含量随氮化温度的升高和氮化时间的延长而增大。在1 000℃下氮化,持续时间大于60h时,粉末中的N含量明显提高;Cu的衍射峰出现整体向大角度方向的明显偏移,同时晶格常数变小,表明Si从Cu基体中脱溶,与N反应生成Si3N4;Si3N4/Cu复合材料的增强体以β-Si3N4为主;随着氮化温度的升高和氮化时间的延长,Si3N4/Cu复合材料的电导率和硬度逐步提高。

关键词：复合材料 Cu基原位增强 Si3N4 制备

激光选区熔化Inconel 718合金在NaOH溶液中的腐蚀行为

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

金属学报 2022年第3期58卷 324-333页

作者：汤雁冰沈新旺刘志红乔岩欣杨兰兰卢道华邹家生许静江苏科技大学海洋装备研究院镇江212003 江苏科技大学材料科学与工程学院镇江212003

采用开路电位、动电位极化、电化学阻抗、恒电位极化、Mott-Schottky和X射线光电子能谱等测试技术研究了激光选区熔化增材制造Inconel 718合金(SLM Inconel 718)在0.1 mol/L NaOH溶液中的腐蚀行为,并与商用轧制Inconel 718合金(R Incone... 详细信息

采用开路电位、动电位极化、电化学阻抗、恒电位极化、Mott-Schottky和X射线光电子能谱等测试技术研究了激光选区熔化增材制造Inconel 718合金(SLM Inconel 718)在0.1 mol/L NaOH溶液中的腐蚀行为,并与商用轧制Inconel 718合金(R Inconel 718)进行对比。结果表明,SLM Inconel 718合金与R Inconel 718合金均发生点蚀,SLM Inconel 718合金的点蚀优先发生在熔池边界和孔隙部位。相比R Inconel 718合金,SLM Inconel 718合金的活性更低、腐蚀速率更小、耐蚀性能更优,其主要原因在于:SLM Inconel 718合金表面生成的钝化膜中多孔NiO的含量更低,致密Cr_(2)O_(3)的含量更高,钝化膜更加致密,并且钝化膜的载流子密度更低,因此,SLM Inconel 718合金的钝化膜保护性能更好,耐蚀性能更优。

关键词：增材制造 Inconel 718合金激光选区熔化钝化膜碱性溶液

正向电压对ZK60镁合金微弧氧化过程及膜层的影响

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国有色金属学报 2014年第5期24卷 1118-1126页

作者：杜翠玲陈静汤莉芦笙卢向雨许蕾江苏科技大学材料科学与工程学院镇江212003 江苏科技大学档案馆镇江212003

在自主研制的铝酸钠一磷酸钠复合电解液体系中,采用不同的正向电压(220~340 V)对ZK60变形镁合金进行微弧氧化,在镁合金表面制备陶瓷膜层。利用扫描电镜、超景深光学显微镜及能谱仪观察分析膜层组织,通过电流变化及放电现象分析微弧氧化... 详细信息

在自主研制的铝酸钠一磷酸钠复合电解液体系中,采用不同的正向电压(220~340 V)对ZK60变形镁合金进行微弧氧化,在镁合金表面制备陶瓷膜层。利用扫描电镜、超景深光学显微镜及能谱仪观察分析膜层组织,通过电流变化及放电现象分析微弧氧化过程,并用全浸实验和电化学阻抗法测试膜层在3.5%NaCl(质量分数)介质中的耐腐蚀性能。结果表明:电流平稳阶段是膜层的主要生长阶段,正向电压是微弧氧化过程的重要驱动力,电压过高或过低都不利于获得优质膜层。280V正向电压下制备的膜层组织较为均匀致密,其腐蚀速率较低,为0.2054g/(m^2·h),此时膜层电化学阻抗模值为正向电压340 V下膜层的3倍。

关键词： ZK60镁合金微弧氧化正向电压耐腐蚀性

全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国有色金属学报 2023年第4期33卷 1129-1143页

作者：施权张志杰高幸魏红周旭耿遥祥江苏科技大学材料科学与工程学院镇江212003

基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,... 详细信息

基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。

关键词：全金属间化合物微焊点瞬态液相键合温度梯度键合电流驱动键合超声辅助瞬时液相键合瞬态液相烧结

一步法制备聚酰胺聚醚弹性体及其在抗静电ABS材料中的应用

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高分子材料科学与工程 2020年第2期36卷 155-160页

作者：闫东广张远周昱裴承度江苏科技大学材料科学与工程学院江苏镇江212003 江苏科技大学理学院江苏镇江212003

采用一步原位缩聚法成功制备了聚酰胺6-聚乙二醇嵌段共聚物(PA6-b-PEG),将其与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)熔融共混制备了永久抗静电ABS,研究了不同软硬比PA6-b-PEG对永久抗静电ABS性能的影响。傅里叶变换红外光谱测试结果表明... 详细信息

采用一步原位缩聚法成功制备了聚酰胺6-聚乙二醇嵌段共聚物(PA6-b-PEG),将其与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)熔融共混制备了永久抗静电ABS,研究了不同软硬比PA6-b-PEG对永久抗静电ABS性能的影响。傅里叶变换红外光谱测试结果表明PA6与PEG发生了共聚反应,成功制备了PA6-b-PEG。抗静电性能测试结果表明添加共聚物(PA6-b-PEG)的ABS材料表面和体内的电阻率均下降,符合抗静电要求;耐水洗性测试说明,添加共聚物(PA6-b-PEG)的ABS材料中软硬比为50/50的抗静电ABS材料,其耐水洗性和抗静电性最好;熔融指数测试表明添加共聚物(PA6-b-PEG)的ABS材料要比纯的ABS材料具有更好的加工流动性;力学性能测试结果显示,添加共聚物(PA6-b-PEG)的ABS材料,其拉伸强度、弯曲强度均不如纯的ABS材料。

关键词：原位缩聚聚酰胺聚醚共聚物永久抗静电丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物

具有2n+1次非线性的薛定谔方程暗孤子特性

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

光学学报 2020年第9期40卷 159-165页

作者：周昱张远王颖赵明琳闫东广江苏科技大学理学院江苏镇江212003 江苏科技大学材料科学与工程学院江苏镇江212003

研究了具有2n+1次非线性的薛定谔方程暗孤子特性。首先,给出了静态暗孤子解的统一解析表达式,发现静态暗孤子的宽度随非线性幂次的增大而减小,其深度保持不变。其次,研究了运动暗孤子的演化行为,给出了运动暗孤子波函数随空间和时间变... 详细信息

研究了具有2n+1次非线性的薛定谔方程暗孤子特性。首先,给出了静态暗孤子解的统一解析表达式,发现静态暗孤子的宽度随非线性幂次的增大而减小,其深度保持不变。其次,研究了运动暗孤子的演化行为,给出了运动暗孤子波函数随空间和时间变化的普适表达式,发现对于给定的暗孤子运动速度,孤子的密度和相移都随非线性幂次的增加而减小。研究结果表明,对于给定的非线性多方指数,运动暗孤子的能量随运动速度的增加而减小。最后,通过数值模拟验证了所得解析结果。

关键词：量子光学孤子非线性薛定谔方程相位

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

亚酞菁的合成、性质与应用研究进展

有机化学 2023年第8期43卷 2628-2646页

作者：周姝彤涂胜男高子健王叶梅孙莎莎江苏科技大学环境与化学工程学院江苏镇江212003

亚酞菁是酞菁缩环衍生物的典型代表,表现出新颖的锥形结构、优异的发光性质和丰富的可调控性,是一类有研究前景的新型荧光染料.研究证明通过对亚酞菁轴向、外围或中心环结构的简单修饰,可以有效调控其物理化学性质,如溶解性、吸收/荧光... 详细信息

亚酞菁是酞菁缩环衍生物的典型代表,表现出新颖的锥形结构、优异的发光性质和丰富的可调控性,是一类有研究前景的新型荧光染料.研究证明通过对亚酞菁轴向、外围或中心环结构的简单修饰,可以有效调控其物理化学性质,如溶解性、吸收/荧光发射、荧光量子产率、单线态氧产率等,近年来引起了化学工作者的广泛关注.介绍了亚酞菁的结构、性质和研究意义,重点综述了亚酞菁的合成、结构和性质的关系及其在生物化学、材料化学和环境化学等领域的应用进展.最后对亚酞菁的发展现状做了简要总结,并对亚酞菁的发展进行了展望.

关键词：亚酞菁结构光电性质应用

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

基于轮廓法测试惯性摩擦焊接头内部残余应力

焊接学报 2015年第6期36卷 1-4,113页

作者：刘川冯俊朱海洋李良碧江苏科技大学材料科学与工程学院镇江212003 江苏科技大学船舶与海洋工程学院镇江212003

采用轮廓法测试小尺寸镍基高温合金惯性摩擦焊接头的内部环向应力、中等尺寸惯性摩擦焊接头内部环向和轴向应力;分析惯性摩擦焊接头内部环向和轴向残余应力分布特征.结果表明,轮廓法能测试小尺寸及窄小焊缝试件的内部残余应力,能反映出... 详细信息

采用轮廓法测试小尺寸镍基高温合金惯性摩擦焊接头的内部环向应力、中等尺寸惯性摩擦焊接头内部环向和轴向应力;分析惯性摩擦焊接头内部环向和轴向残余应力分布特征.结果表明,轮廓法能测试小尺寸及窄小焊缝试件的内部残余应力,能反映出窄小焊缝内部的大梯度焊接残余应力全貌;惯性摩擦焊接头的环向应力沿轴向变化剧烈,沿环向分布均匀,沿厚度分布不均匀;焊缝中心位置外表层区域环向应力小于内表层区域环向应力;焊缝中心外表面轴向应力为压应力,而内表面轴向应力为拉应力,且轴向应力沿厚度呈线性变化.

关键词：残余应力轮廓法惯性摩擦焊