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Ir_(0.5)Ru_(0.5)O_(2-x)电解水催化剂的制备和性能研究

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佛山陶瓷 2023年第8期33卷 11-13页

作者：马建国广东金刚新材料有限公司禅城研发中心佛山528000

以三氯化铱、三氯化钌为主要原料,采用亚当斯-溶胶法制备催化剂粉体,采用喷涂法制备SPE电解水析氧阳极,研究复合析氧阳极材料的电化学性能。采用SEM、XRD和交流阻抗法等测试手段分别对催化剂表面形态、物相结构及膜电极的电化学性能进... 详细信息

以三氯化铱、三氯化钌为主要原料,采用亚当斯-溶胶法制备催化剂粉体,采用喷涂法制备SPE电解水析氧阳极,研究复合析氧阳极材料的电化学性能。采用SEM、XRD和交流阻抗法等测试手段分别对催化剂表面形态、物相结构及膜电极的电化学性能进行表征。研究结果表明,随着柠檬酸的加入,催化剂颗粒有所降低。催化剂的最适宜烧结温度为600℃。Ir_(0.5)Ru_(0.5)O_(2-x)平均晶粒尺寸小于20 nm,使Ir_(0.5)Ru_(0.5)O_(2-x)催化剂在高电流密度下展现了优异的性能,电解电位为2V,电解电流达到300 mA/cm^(2)。

关键词：固体聚合物电解质(SPE) 电解水技术析氧阳极催化剂催化剂载体

陶瓷研磨体在蒸压加气混凝土行业粉磨应用中的回顾与展望

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佛山陶瓷 2022年第8期32卷 76-77页

作者：张德强林洪庆广东佛山市陶瓷研究所控股集团股份有限公司佛山528031 广东金刚新材料有限公司禅城研发中心佛山528031

蒸压加气混凝土行业传统的硅质材料粉磨工艺电耗高、橡胶衬板磨损快、噪音大、料浆温度,陶瓷研磨体置换传统的含铬钢锻研磨体,在佛山市恒益环保建材有限公司(以下简称“恒益建材”)硅质材料湿法粉磨中成功初探,为蒸压加气混凝土生产实... 详细信息

蒸压加气混凝土行业传统的硅质材料粉磨工艺电耗高、橡胶衬板磨损快、噪音大、料浆温度,陶瓷研磨体置换传统的含铬钢锻研磨体,在佛山市恒益环保建材有限公司(以下简称“恒益建材”)硅质材料湿法粉磨中成功初探,为蒸压加气混凝土生产实现环保、节能、低耗开辟了新途径。

关键词：陶瓷研磨体节能环保低耗

锆铝耐磨陶瓷研磨体在加气块行业粉磨中的应用研究

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佛山陶瓷 2021年第5期31卷 12-14页

作者：张德强唐高山任宪德王京平殷素红陈俊平林洪庆曾奕强邓大进尹丛岩张仲明吴春裕佛山市陶瓷研究所集团股份有限公司佛山528031 广东金刚新材料有限公司禅城研发中心佛山528031 佛山市恒益环保建材有限公司佛山528131 华南理工大学材料科学与工程学院广州510640 广东成邦建设工程有限公司珠海519000 广州环保投资集团有限公司广州510330

本项目采用锆铝陶瓷耐磨研磨体置换传统的含铬钢锻研磨体,以硅质材料湿磨采用新型研磨体的应用探索,为蒸压加气混凝土生产过程中实现环保、提质、节材、节能、低耗的目标展开研究。

关键词：锆铝陶瓷研磨体节能环保提质

烧结压力对整体PCBN刀具微结构与性能的影响及作用机理

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金刚石与磨料磨具工程 2018年第5期38卷 39-43页

作者：邓雯丽邓福铭徐智豪贺雪花张鹏马向东成少华中国矿业大学(北京)超硬刀具材料研究所北京100083 中国矿业大学(北京)高压新材料研究中心北京100083 东莞市双华电子科技有限公司广东东莞523320

将粒度尺寸5μm的CBN微粉与黏结剂Al的混合粉末在国产六面顶压机上高压烧结制备整体PCBN材料,通过对样品磨耗比、显微硬度的测试与分析获得了较优的烧结工艺参数:烧结压力5.4GPa、烧结温度1500℃和烧结时间240s。测得样品的显微硬度为38... 详细信息

将粒度尺寸5μm的CBN微粉与黏结剂Al的混合粉末在国产六面顶压机上高压烧结制备整体PCBN材料,通过对样品磨耗比、显微硬度的测试与分析获得了较优的烧结工艺参数:烧结压力5.4GPa、烧结温度1500℃和烧结时间240s。测得样品的显微硬度为3897HV5(加载时间15s),磨耗比为8750。SEM、TEM观察和XRD衍射分析表明:提高烧结压力可使CBN颗粒产生一定的塑性流动,抑制烧结过程中CBN颗粒表面逆转成hBN;黏结剂Al可与CBN颗粒表面反应形成中间产物AlN和AlB2,在CBN颗粒之间形成牢固的陶瓷中介结合,并消除CBN烧结过程中残余的hBN,从而提高整体PCBN刀具的性能。

关键词：聚晶立方氮化硼(PCBN) 整体PCBN刀具高压烧结六方化微结构

纳米金刚石涂层硬质合金微钻及其在封装基板上的应用

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硬质合金 2022年第1期39卷 43-50页

作者：张贺勇王骏陈成张辉付连宇屈建国深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳518116 广东省高端印制板用精密微型钻头工程技术研究中心广东深圳518116

随着数据通讯讯号高频高速传输要求的提高,高性能芯片用封装基板的组成材料逐渐选用高硬度的陶瓷填料、改性玻纤布及改性树脂,特别是高比例无机陶瓷填料的添加给封装基板机械钻孔带来越来越严苛的挑战,钻头寿命急剧降低,且加工品质也得... 详细信息

随着数据通讯讯号高频高速传输要求的提高,高性能芯片用封装基板的组成材料逐渐选用高硬度的陶瓷填料、改性玻纤布及改性树脂,特别是高比例无机陶瓷填料的添加给封装基板机械钻孔带来越来越严苛的挑战,钻头寿命急剧降低,且加工品质也得不到保障。为此,本文通过化学气相沉积方法,制作了极小直径的纳米金刚石涂层硬质合金印制电路板钻头,采用扫描电子显微镜和Raman光谱仪对涂层的微观组织进行了研究,采用日立20万转速高速钻机、高倍数码显微镜等仪器开展了涂层微型钻头的加工测试并对钻孔品质进行了评估。结果表明,金刚石涂层表面光滑、晶粒细小、组织致密,具有典型的纳米金刚石涂层特征;实验制作的金刚石涂层钻头加工高性能芯片用难加工封装基板HL832NSF(LCA-V)10万孔时,其后刀面最大磨损宽度仅为9.916μm,而普通未涂层钻头加工1 500孔时后刀面磨损宽度高达24.696μm,它表明金刚石涂层钻头具有很高的耐磨损性能;在相同的加工条件下,金刚石涂层钻头的加工寿命高达10万孔,是普通未涂层钻头寿命的60多倍,且其在该寿命时的孔位精度Cpk为1.925,孔壁粗糙度最大值7.543μm,加工品质完全满足封装基板的加工要求。

关键词：纳米金刚石涂层难加工封装基板微型钻头寿命

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浅谈硬质涂层开发与应用

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