检索结果-南通市图书馆

覆铜板资讯 2023年第5期 18-22页

作者：朱泳名葛鹰魏婷国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司

本文从实际工作中遇到的案例出发,结合PCB阻抗结构与传输线损耗理论,分析了不同阻抗测试板设计对介电常数反推的影响以及传输线损耗谐振的产生原理,给出了阻抗反推和规避损耗谐振的建议,供PCB及终端客户设计时参考。

关键词：阻抗结构传输线介电常数损耗谐振

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光伏组件封装用背板概述及发展趋势

太阳能 2017年第11期 25-29页

作者：杨小进罗鑫刘东亮广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

主要对光伏组件封装用背板从分类(高分子背板、玻璃背板)和原材料(聚氟乙烯PVF膜、聚偏氟乙烯PVDF膜、FEVE氟碳涂料)等方面进行了概述,尤其对高分子背板中的TPT背板、TPE背板、TPC背板、KPK背板、KPE背板、KPF背板、FEVE氟碳涂料背板、... 详细信息

主要对光伏组件封装用背板从分类(高分子背板、玻璃背板)和原材料(聚氟乙烯PVF膜、聚偏氟乙烯PVDF膜、FEVE氟碳涂料)等方面进行了概述,尤其对高分子背板中的TPT背板、TPE背板、TPC背板、KPK背板、KPE背板、KPF背板、FEVE氟碳涂料背板、PET背板和聚酰胺背板等进行了介绍,对玻璃背板也进行了相关介绍;最后分别介绍了高分子背板和玻璃背板的发展趋势。

关键词：背板氟膜光伏组件

DCPD酚醛环氧树脂分子量对其覆铜板PCT特性的影响

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印制电路信息 2019年第9期27卷 38-40页

作者：何烈相潘华林肖富琼李恒国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司

文章通过凝胶渗透色谱法(GPC)对双环戊二烯(DCPD)酚醛环氧树脂的分子量分布进行分析,并通过配方调整控制重均分子量小于400的低分子量分布占有比例,可有效解决部分DCPD酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂固化制成的覆铜板的高压蒸煮测试(PCT)... 详细信息

文章通过凝胶渗透色谱法(GPC)对双环戊二烯(DCPD)酚醛环氧树脂的分子量分布进行分析,并通过配方调整控制重均分子量小于400的低分子量分布占有比例,可有效解决部分DCPD酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂固化制成的覆铜板的高压蒸煮测试(PCT)两小时失效问题。

关键词：环戊二烯酚醛环氧树脂低分子量分布组份比例高压蒸煮测试

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填料表面处理研究综述

覆铜板资讯 2014年第5期 45-48,33页

作者：邢燕侠广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

随着对覆铜板性能要求的提高,覆铜板用填料的趋势是:粒径超细化、高填充化,而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结构处理剂来处理填料进行了阐述,... 详细信息

随着对覆铜板性能要求的提高,覆铜板用填料的趋势是:粒径超细化、高填充化,而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结构处理剂来处理填料进行了阐述,并针对用不同处理剂处理填料的特点加以分析比较。

关键词：填料表面处理处理剂

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TPT光伏背板表面热压处理研究

太阳能 2018年第9期 53-57页

作者：杨小进罗鑫刘东亮广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

由于TPT光伏背板在测试TPT/EVA剥离强度时出现掉粉现象,且表现为剥离强度过低,杜邦提出通过热压处理来解决该问题。本文对该热压处理的效果进行了分类,研究了不同温度、压力和车速对处理效果的影响,并对比了处理前后TPT背板的相关性能... 详细信息

由于TPT光伏背板在测试TPT/EVA剥离强度时出现掉粉现象,且表现为剥离强度过低,杜邦提出通过热压处理来解决该问题。本文对该热压处理的效果进行了分类,研究了不同温度、压力和车速对处理效果的影响,并对比了处理前后TPT背板的相关性能的变化。结果表明:最佳处理温度为215℃,较适宜的压力和速度分别为2.0 MPa和15～25 m/min;处理后Tedlar-PVF膜内聚强度提高,层间剥离强度可测,光泽度、阻隔性能、热收缩性能均提高,拉伸强度、断裂延伸率、击穿电压、初始/UV老化后的黄色指数等几乎不发生变化。

关键词：光伏背板表面处理 TPT

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PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能

覆铜板资讯 2018年第6期 21-23,14页

作者：苏民社梁伟广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。

关键词： PTFE 覆铜板高频 CTE

从标准角度看汽车电子对PCB及CCL的要求

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标准科学 2015年第6期 27-30页

作者：刘申兴蔡巧儿杨艳吴奕辉广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

本文从SAE、JASO、JIS、GB、QC等标准中筛选出与PCB及CCL(覆铜箔层压板)相关的汽车标准,并对这些标准进行研究分析,从而得到了汽车电子对PCB及CCL的要求。同时介绍了汽车电子产业链市场及含PCB的汽车电子产品,并提出汽车电子对PCB及CCL... 详细信息

本文从SAE、JASO、JIS、GB、QC等标准中筛选出与PCB及CCL(覆铜箔层压板)相关的汽车标准,并对这些标准进行研究分析,从而得到了汽车电子对PCB及CCL的要求。同时介绍了汽车电子产业链市场及含PCB的汽车电子产品,并提出汽车电子对PCB及CCL的需求趋势。

关键词：汽车电子标准研究 PCB CCL

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磷-硅阻燃剂的合成与性能研究

印制电路信息 2019年第12期27卷 9-13页

作者：范华勇黄增彪林伟佘乃东黄坚龙广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

介绍磷硅阻燃剂(PSi)的合成,利用红外光谱、GPC、熔点测试等对生成物磷硅阻燃剂进行了表征,并在4,4-二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂E-51的体系中考察了磷硅阻燃剂(PSi)对体系阻燃等性能的影响。实验结果表明:合成的磷硅阻燃剂为预期结构... 详细信息

介绍磷硅阻燃剂(PSi)的合成,利用红外光谱、GPC、熔点测试等对生成物磷硅阻燃剂进行了表征,并在4,4-二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂E-51的体系中考察了磷硅阻燃剂(PSi)对体系阻燃等性能的影响。实验结果表明:合成的磷硅阻燃剂为预期结构,该树脂可以作为环氧体系的固化剂和高效协同阻燃剂使用。

关键词： DOPO-HQ单体二苯基二氯硅烷磷-硅协同阻燃剂

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非水酸碱滴定法测试咪唑类固化剂纯度

覆铜板资讯 2013年第6期 38-40,23页

作者：盘文辉广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

本文对酸碱滴定法测试环氧树脂咪唑类固化剂纯度的可行性与原理进行分析探讨,并对试验结果与气相色谱测试结果进行分析对比。

关键词：咪唑类固化剂纯度酸碱滴定

封装载板级别低损耗无卤覆铜板开发及24层PCB的应用研究

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覆铜板资讯 2022年第5期 13-16页

作者：陈振文国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司

介绍一款可应用于高多层PCB的极低热膨胀系数和低损耗的无卤高Tg覆铜板的开发,及其在24层PCB中的应用研究。研究表明,本产品实现了极低CTE,低损耗(Df在10GHz为0.007)和24层PCB应用的结合,不仅XYZ-CTE达到了一般封装载板水平,还能满足高... 详细信息

介绍一款可应用于高多层PCB的极低热膨胀系数和低损耗的无卤高Tg覆铜板的开发,及其在24层PCB中的应用研究。研究表明,本产品实现了极低CTE,低损耗(Df在10GHz为0.007)和24层PCB应用的结合,不仅XYZ-CTE达到了一般封装载板水平,还能满足高多层PCB的加工性及耐热可靠性要求。

关键词：低损耗极低热膨胀系数封装载板级别无卤覆铜板 24层PCB 高耐热