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  • 9 篇 高耐热
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  • 7 篇 介电性能
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机构

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  • 4 篇 浙江华正新材料股...
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  • 3 篇 广东生益科技股份...
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  • 3 篇 国家特种计算机工...
  • 3 篇 山东圣泉新材料股...
  • 3 篇 华南理工大学
  • 3 篇 中山大学
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  • 2 篇 哈尔滨理工大学
  • 2 篇 国家电子电路基材...
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  • 2 篇 广东超华科技股份...

作者

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语言

  • 269 篇 中文
检索条件"机构=广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心"
269 条 记 录,以下是261-270 订阅
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填料高填充技术研究进展
填料高填充技术的研究进展
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 曹家凯 孙小耀 江苏联瑞新材料股份有限公司
本文以近年来填料在环氧塑封料、热界面材料、覆铜板、塑料等行业的高填充技术进行研究的相关文献为基础,就填料高填充涉及的概念、填料特性、使用方法等主要共性技术问题进行了探讨。
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酚氧树脂技术应用进展及在高导热材料中的应用
酚氧树脂技术应用进展及在高导热材料中的应用
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 朱红军 葛成利 邓亚玲 孟令波 山东圣泉新材料股份有限公司
介绍了国内外酚氧树脂技术进展,近年高导热材料使用酚氧树脂情况,高导热材料对酚氧树脂的性能要求。
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三酚基甲烷型多官能环氧树脂的制备以及在覆铜板中应用
三酚基甲烷型多官能环氧树脂的制备以及在覆铜板中应用
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 葛成利 朱红军 李枝芳 刘萌 刘耀 山东圣泉新材料股份有限公司
本文由对羟基苯甲醛与苯酚在酸性催化剂、在一定温度下反应,制备了三酚基甲烷型酚醛树脂。三酚基甲烷型酚醛树脂在碱性催化剂作用下与过量的环氧氯丙烷反应,制备了三酚基甲烷型多官能环氧树脂。三酚基甲烷型多官能环氧树脂应用于覆铜板... 详细信息
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关于改善胶膜型铝基板加工掉屑的研究
关于改善胶膜型铝基板加工掉屑的研究
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 应雄锋 沈宗华 林俊杰 沈丹洋 浙江华正新材料股份有限公司
胶膜型铝基板具有优良的低板翘特性,但在PCB冲型、V-CUT等加工过程中,会出现一定比例的绝缘层掉屑问题,影响了PCB加工的效率及品质稳定。本文从CCL端的产工艺作研究,来改善胶膜型铝基板加工掉屑问题。
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聚苯醚应用于高速覆铜板的研究
聚苯醚应用于高速覆铜板的研究
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 陈忠红 方豪 潘锦平 沈宗华 浙江华正新材料股份有限公司
聚苯醚因其优异的介电性能及物理机械性能而被广泛应用于高端高速覆铜板。论文探讨了聚苯醚应用于高速覆铜板的一些技术尝试:主要包括胶系引发剂不同用量、助交联剂不同用量、调液的不同处理方式、半固化片的不同烘烤温度等对高速覆铜... 详细信息
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纤维/填料共同磨浆对纸张性能的影响
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陕西科技大学学报 2020年 第5期38卷 6-10页
作者: 宋顺喜 强盛 张美云 樊慧明 童树华 郭小锋 陕西科技大学轻工科学与工程学院轻化工程国家级实验教学示范中心教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室 陕西西安710021 齐鲁工业大学(山东省科学院)基材料与绿色造纸国家重点实验室 山东济南250353 华南理工大学轻工科学与工程学院 广东广州510640 浙江金昌特种纸股份有限公司 浙江龙游324404 华邦古楼新材料有限公司 浙江龙游324400
提高纸张中填料含量而降低植物纤维资源消耗一直是造纸工业追求的目标.以造纸工业使用的沉淀碳酸钙为填料,将纤维和沉淀碳酸钙在磨浆机中共同磨浆以改善加填纸的强度性能和光学性能.结果表明,当常规浆内加填与共磨加填制备的纸张抗张指... 详细信息
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三维集成电子封装中TGV技术及其器件应用进展
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电子元件与材料 2024年 第10期43卷 1190-1198页
作者: 张迅 王晓龙 李宇航 行琳 刘松林 阳威 洪华俊 罗宏伟 王如志 北京工业大学材料科学与工程学院新能源材料与技术研究所新型功能材料教育部重点实验室 北京100124 江西沃格光电股份有限公司 江西新余338004 湖北通格微电路科技有限公司 湖北天门431700 工业和信息化部电子第五研究 广东广州510610
在三维(3D)集成电路中,层间电路封装及其互联互通主要依赖于垂直通孔结构,这是其突破传统二维集成电路布局的核心与关键。近年来,玻璃通孔(TGV)技术由于具备低成本、高性能、易于加工和应用前景广阔等优点,日引起了科研人员和电子厂... 详细信息
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面向应用的真空干泵模块化与集成化发展趋势
面向应用的真空干泵模块化与集成化发展趋势
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珠三角光电产业与真空科技创新论坛暨广东省真空学会2016年学术年会
作者: 刘坤 巴德纯 张振厚 王光玉 东北大学机械工程与自动化学院真空与流体工程研究 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
国家战略性新兴产业和创新驱动发展政策不断完善的带动下,半导体、电子材料、集成电路等产业保持快速增长的趋势。真空干泵作为获取清洁真空环境的关键设备,已然成为IC装备产业中核心部件。以集成电路产业为例,干泵作为前道序产线上... 详细信息
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介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研制
介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研制
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 王金龙 严小雄 王凯 朱卫东 陕西泰信电子科技有限公司
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线。并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍。
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