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检索条件"机构=山东华芯半导体有限公司"
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面向居民家庭智慧用能的随器量测模块设计与应用
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现代电子技术 2024年 第13期47卷 180-186页
作者: 陈贺娜 郝伟琦 曹波 康守信 王丙休 王贤辉 北京智微电子科技有限公司 北京102200 北京智半导体科技有限公司 北京102299
针对低压居民用户用能负荷感知、测量、采集和调控需求,文中研究了面向居民家庭智慧用能的随器量测模块设计与应用技术。首先,分析了居民家庭智慧用能双向互动的业务场景;接着,进行了随器量测模块的硬件和软件设计,通过搭载高精度计量... 详细信息
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低时延低复杂度QC-LDPC编码技术
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微电子学与计算机 2024年
作者: 马林 曾昭贵 刘奇浩 崔子浩 石鹏 郭鹏 钟戟 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司 山东华芯半导体有限公司
针对QC-LDPC编码时延大、编码复杂度高、硬件实现代价大的问题,提出了一种低时延、低复杂度的QC-LDPC编码技术。该技术引入LDPC+OD_BCH按需级联架构,采用BCH按需级联方式,针对LDPC译码失败情况下错误易出现的位置进行BCH按需级联,... 详细信息
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碳化硅同质外延质量影响因素的分析与综述
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人工晶体学报 2024年 第2期53卷 210-217页
作者: 郭钰 刘春俊 张新河 沈鹏远 张博 娄艳芳 彭同华 杨建 北京天科合达半导体股份有限公司 北京102600 深圳市重投天科半导体有限公司 深圳518108
碳化硅(SiC)外延质量会直接影响器件的性能和使用寿命,在SiC器件应用中起到关键作用。SiC外延质量一方面受衬底质量的影响,例如衬底的堆垛层错(SF)会贯穿到外延层中形成条状层错(BSF),螺位错(TSD)会贯穿到外延层中形成坑点或Frank型层错... 详细信息
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1700 V精细沟槽栅IGBT器件设计
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半导体技术 2024年 第4期49卷 310-315,329页
作者: 郑婷婷 南京南瑞半导体有限公司 南京211100
为了改善绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件关断损耗和导通压降之间的折中关系,同时降低器件制造成本,基于1 700 V电压平台设计了一种采用精细沟槽栅结构的IGBT。采用TCAD软件进行仿真,研究衬底电阻率、衬底厚度、沟槽栅深度、沟槽栅宽度、... 详细信息
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界面工程调控石墨烯/氮化镓紫外光电探测性能研究(特邀)
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激光与光电子学进展 2024年 第3期 21-26页
作者: 高芳亮 陈坤 刘青 王幸福 杨纪锐 徐明俊 贺宇浩 石宇豪 许腾文 阳志超 李述体 华南师范大学半导体科学与技术学院 东莞南方半导体科技有限公司
界面工程是提高光电探测器性能的有效方法之一。报道了基于界面工程调控的石墨烯(Gr,2D)/GaN(3D)范德瓦耳斯异质结紫外光电探测器。GaN吸收光子产生电子空穴对,并在内建电场作用下发生分离。其中,光生空穴利用隧穿效应向Gr一侧迁移,... 详细信息
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界面工程调控石墨烯/氮化镓紫外光电探测性能研究(特邀)
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激光与光电子学进展 2024年 第3期61卷 1-6页
作者: 高芳亮 陈坤 刘青 王幸福 杨纪锐 徐明俊 贺宇浩 石宇豪 许腾文 阳志超 李述体 华南师范大学半导体科学与技术学院 广东广州510631 东莞南方半导体科技有限公司 广东东莞523781
界面工程是提高光电探测器性能的有效方法之一。报道了基于界面工程调控的石墨烯(Gr,2D)/GaN(3D)范德瓦耳斯异质结紫外光电探测器。GaN吸收光子产生电子空穴对,并在内建电场作用下发生分离。其中,光生空穴利用隧穿效应向Gr一侧迁移,而... 详细信息
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国有企业应与时俱进 全面优化人力资源培训工作
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中国商界 2024年 第1期 158-160页
作者: 茅天玮 北京智半导体科技有限公司
国有企业为国家的经济增长作出了巨大的贡献。然而,在市场经济的冲击下,国有企业也面临一系列挑战和问题,包括效率低下、创新能力不足等。为了提升国有企业的竞争力和可持续发展能力,人力资源培训变得非常重要。人力资源培训可以帮助国... 详细信息
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一种基于JFET输入的高压摆率集成运算放大器
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半导体技术 2024年
作者: 张子扬 贵州振华风光半导体股份有限公司
基于双极型集成工艺设计并制作了一种高压摆率、低输入偏置电流、低输入失调电流的运算放大器。输入级采用P沟道结型场效应晶体管(PJFET)共源结构,有利于减小输入偏置电流,提高对信号接收的灵敏度,实现高输入阻抗、低偏置电流、低... 详细信息
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税务筹划在企业经营管理中的应用实践研究
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现代商业研究 2024年 第3期 179-181页
作者: 许丽欢 鼎微(中山)光电半导体有限公司
税务筹划作为企业经营管理的关键组成部分,一直是经济学研究领域的热点。随着全球经济的不断发展和国际贸易形势的日益复杂,企业在税务方面的合规性和筹划成为其实现长期可持续经营的重要因素。税务筹划需要在法律法规规定的范围内,... 详细信息
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一种基于背对背贴装的QSFP-DD连接器过孔设计方法分析
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电子技术(上海) 2024年 第5期53卷 4-6页
作者: 刘军 柳雷 王星 半导体(南京)有限公司 江苏211899
阐述使用Cadence 3D电磁场仿真工具Clarity,对QSFP-DD连接器和PCB焊盘引脚及其两端的过孔模型进行电磁仿真分析,可以实现一种在极低的PCB设计制作成本下基于背对背贴装QSFP-DD的扇出过孔方法。分析和仿真结果显示,该方法在可以不使用高... 详细信息
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