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检索条件"机构=天津市汇源印刷有限公司"
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共绘绚烂多彩的图画——天津市汇源印刷有限公司团队建设侧记
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天津市工会管理干部学院学报 2011年 第2期19卷 43-45页
作者: 冯亚非 天津市工会管理干部学院 天津市300170
天津汇源印刷有限公司将团队建设视为企业文化建设的首选要件,努力完善自己的培训机制、晋升机制和评优体系,千方百计地激发个体的创造潜能,增强其自我管理意识,有效地增强了团队的凝聚力。
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VOCs废气吸附装置火灾爆炸风险识别与防范措施研究
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消防界(电子版) 2024年 第8期10卷 10-12页
作者: 张齐峰 天津市安宸安全技术服务有限公司
本文针对VOCs废气吸附装置的火灾爆炸风险进行了识别与防范措施研究。首先,分析了VOCs装置在不同行业中的应用情况及其存在的风险,包括石油化工、印刷、电子等行业。通过对典型VOCs治理设施安全事故的统计和分析,发现技术选择不当、工... 详细信息
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数字化视角下制造业财务体系建设及财会职能转型思考
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中国电子商务 2024年 第2期 69-72页
作者: 汤海莉 天津顶正印刷包材有限公司
制造业财务体系的数字化要求制造业企业积极应用现代技术,同时要求财会职能需要适应市场变化、提高效率。文章首先分析了财会职能转型的背景与动因,强调了全球化竞争、技术创新和市场需求的变化对制造业财会职能带来的挑战和机遇,随后... 详细信息
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准静态压缩下“EPE/瓦楞纸板”缓冲系统能量吸收的研究
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印刷与数字媒体技术研究 2024年 第5期 123-133页
作者: 魏娜 周云令 陈志强 王焱梅 天津职业大学包装与印刷工程学院 中国包装科研测试中心 天津丹盛包装有限公司
本研究主要探讨了发泡类材料与瓦楞纸板的共同缓冲作用。本研究将“EPE/瓦楞纸板”看作缓冲包装系统,并对其进行准静态压缩试验,得到材料的应力-应变曲线和能量吸收图,探究环境温度、EPE密度、EPE厚度对缓冲包装系统力学性能、能量... 详细信息
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电子血压计产品多规格电磁兼容覆盖问题的研究
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中国医疗器械信息 2024年 第13期30卷 18-22页
作者: 陈永霞 垢德双 张文杰 崔涛 于庆洁 王洋 天津市医疗器械审评查验中心 天津300191 天津九安医疗电子股份有限公司 天津300190
目的:通过对多规格的电子血压计电磁兼容影响因素分析验证,探索选择典型型号产品进行电磁兼容性能涵盖的可行性。方法:选取天津九安医疗电子股份有限公司生产的电子血压计产品进行电磁兼容测试,通过对血压计各机型的设计方案分析和电磁... 详细信息
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蜂窝纸箱替代瓦楞纸箱的可行性研究
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印刷与数字媒体技术研究 2024年 第1期 92-98页
作者: 谢亚 郭慧超 牟信妮 天津职业大学 天津300222 应用材料(中国)有限公司 上海201203
为了评价蜂窝纸箱在运输包装上替代瓦楞纸箱的可行性,解决瓦楞纸箱成本高、夹抱变形、堆码鼓包等问题,本研究在温度40℃和相对湿度90%的潮态工况下,对两种纸板及其纸箱制品的含水率、挺度、抗弯曲强度、抗压强度等性能进行了测试。测试... 详细信息
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可穿戴脉搏监测传感器的制备及性能研究
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棉纺织技术 2024年
作者: 何崟 乔智超 刘皓 周鹏 天津工业大学 天津工业大学智能可穿戴电子纺织品研究所 天津市天中依脉科技开发有限公司
为解决柔性压阻传感器在实际应用中传感性能不稳定、可靠性差等问题,采用改性石墨为导电材料,聚氨酯为柔性基底,通过溶液混合法制备了改性石墨/聚氨酯复合薄膜,并将其与丝网印刷织物电极组装成柔性压阻传感器。测试表征了制备样品... 详细信息
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人工智能驱动下出版业知识服务创新趋势研究
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数字出版研究 2024年 第3期3卷 133-140页
作者: 沈海涛 陈哲 天津人民出版社有限公司 天津300051 北京印刷学院新闻传播学院 北京102600
现阶段,人工智能已成为出版机构向用户提供知识服务的重要驱动力量。将知识服务内容生产、呈现、传播等与人工智能进行深度融合已成为出版机构提升竞争力水平的题中之义。基于对出版机构人工智能应用现状及发展趋势的综合把握,可作出如... 详细信息
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印刷品颜色缺陷检测方法综述
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天津理工大学学报 2024年
作者: 王军豪 殷金铭 周海波 赵立军 王丽坤 天津理工大学天津市先进机电系统设计与智能控制重点实验室 天津理工大学机电工程国家级实验教学示范中心 天津长荣科技集团股份有限公司 河北省唐山市润丰印务有限公司 建科机械(天津)股份有限公司
印刷品是生产生活中常见的一种产品,而印刷品的质量对于其使用效果、美观度和商业价值都有很大的影响。在印刷品生产过程中,颜色缺陷是常见的质量问题之一,它们包括色差、色斑、颜色均匀度等。如何准确、高效地检测印刷品颜色缺陷是... 详细信息
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纳米银无压封装互连技术
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天津理工大学学报 2024年 第2期40卷 41-48页
作者: 吴成金 谭沿松 高丽兰 天津理工大学天津市先进机电系统设计与智能控制重点实验室 天津300384 天津理工大学机电工程国家级实验教学示范中心 天津300384 凯尔测控试验系统(天津)有限公司 天津300000
纳米银无压烧结技术作为一种新型封装互连技术,凭借烧结银层的优异性能,逐步在第三代半导体器件的封装互连领域应用和推广。目前,无压烧结银技术只适用于芯片级别小面积互连领域,在基板级别大面积互连领域存在若干瓶颈,有待深入研究。... 详细信息
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